快科技 9 月 4 日消息，据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在 SEMICON TAIWAN 2024 展前发布会上表示，当前 AI 需求相当强劲，" 生意好到我们没有办法交货 "。

吴田玉在演讲中强调，AI 技术正成为推动半导体创新的主要动力，并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关键时刻。

他指出，目前 AI 技术的发展仅是开始阶段，主要集中于云端应用，而边缘设备和更广泛的经济领域对 AI 的利用尚未充分展开。

面对 AI 时代带来的挑战，吴田玉认为，问题已不再局限于单一的芯片、封装、材料或系统厂商能够独立解决，而需要全行业从上游到下游的共同努力和协作。

他提到，过去芯片制造的成功可以解决大部分问题，但现在需要更多元化的解决方案。

吴田玉坦言，中国台湾半导体业正面临人才、时间和资金的短缺，需要与全球业者建立更广泛的合作关系，共享资源和信息，共同应对挑战。