此前在公布了 2025 财年第二财季（截至 2024 年 7 月 28 日）财报时，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋先生承认了前一段时间的媒体的报道，Blackwell 架构产品生产上出现了一些问题，导致较低的良品率，从而影响了出货。英伟达在一份声明中表示，对 Blackwell 架构 GPU 的掩膜进行了改动，以提高产量。

近日有网友透露，英伟达 Blackwell 架构产品的生产问题不仅仅影响到数据中心产品，也波及到了即将发布的新一代游戏显卡，相关的芯片也需要修改掩膜设计并重新流片。据了解，英伟达共修改了八款 4nm 产品的设计。按照目前数据中心产品延后出货的情况来看，GeForce RTX 50 系列的发布和上市时间表可能也会相应延期，传闻发布时间已经从今年第四季度延至 CES 2025。

此外，GeForce RTX 50 系列显卡的功耗可能也会有所增加，越高端的型号，增加的部分越明显，不同型号的增幅在 20W 到 50W 之间。不过距离新显卡的发布还有至少几个月的时间，不排除英伟达在最后阶段还会进行调整，在过去这样的事情也曾发生过。

根据之前的说法，Blackwell 架构 GPU 是首批采用台积电 CoWoS-L 封装的产品，其使用 RDL 中间层与 LSI 桥接器连接小芯片，可实现约 10Tb/s 的数据传输速率。由于 GPU 芯片、RDL 中间层、LSI 桥接器、以及基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，容易导致翘曲和系统故障。为此英伟达不得不重新设计 GPU 芯片的顶层金属层和凸块，以提高良品率。

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