【CNMO 科技消息】9 月 2 日，全球市场研究机构 TrendForce 集邦咨询最新调查显示，第二季度，随着中国 618 年中消费季的到来，以及消费性终端库存回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI 服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增 9.6% 至 320 亿美元。

台积电

从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为 TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与 GlobalFoundries（格芯）。

台积电由于苹果进入备货周期，且 AI 服务器相关 HPC（高性能计算）需求增长，第二季晶圆出货量季增 3.1%，且因高价的先进制程贡献比重大幅增加，营收季增 10.5%，达到 208.2 亿美元，市占率稳居 62.3%。

三星晶圆代工业务第二季在 Apple iPhone 新机备货及相关 IC 如 Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI 等需求推动下，营收季增 14.2%，达到 38.3 亿美元，市占稳定落在 11.5% 排行第二。

中芯国际受中国 618 销售季的带动，消费性终端周边 IC 需求强劲，第二季晶圆出货季增 17.7%，营收季增 8.6%，达到 19 亿美元，市占率为 5.7%，稳居第三名。

在六至十名中，VIS（世界先进）受惠 DDI（显示驱动芯片）急单及 PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC（力积电）、Nexchip（合肥晶合）则分别降至第九和第十位。排行依次为 HuaHong Group（华虹集团）、Tower（高塔半导体）、VIS、PSMC 与 Nexchip。

TrendForce 集邦咨询预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。