证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种 LCP 薄膜除皱展平装置及工艺 "，专利申请号为 CN202111271253.9，授权日为 2024 年 8 月 27 日。

专利摘要：本发明公开了一种 LCP 薄膜除皱展平装置及工艺。所述 LCP 薄膜除皱展平装置包括张紧机构和平整机构，所述张紧机构和平整机构设置在放卷辊和收卷辊之间，所述张紧机构包括上下交错设置的第一张紧辊、第二张紧辊和第三张紧辊，所述第一张紧辊、第二张紧辊和第三张紧辊均为辊面可升温的横截面直径由中部向两端逐步收缩的梭形张紧辊；所述平整机构包括由相互配合压合薄膜的上辊和下辊组成的第一平整辊、设置在第一平整辊和第三张紧辊之间且压紧传输薄膜的第二平整辊。本发明的 LCP 薄膜除皱展平装置，适用于对各种类型的 LCP 薄膜进行除皱处理，能够有效去除 LCP 薄膜纵向和横向的褶皱，使处理后的薄膜褶皱情况大幅改善，且不会造成薄膜破损。

今年以来金发科技新获得专利授权 202 个，较去年同期减少了 58.78%。结合公司 2024 年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了 9.61 亿元，同比增 36.79%。

数据来源：天眼查 APP

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