证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 08 月 26 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：2024 年 2 月 28 日 , 公司首次通过回购股份专用证券账户以集中竟价方式回购公司股份 2,400,000 股 , 占公司现有总股本的 0.14%, 最高成交价为 13.03 元 / 股 , 最低成交价为 12.65 元 / 股。现在公司股价远低于公司 2 月底回购价，公司是否考虑进行新的一轮回购。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

投资者：董秘，您好。2024 海思全联接大会将于 9 月 9 日在深圳举行，这也是首届海思全联接大会，请问公司是否已经收到全联接大会的邀请？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问公司是否和华为海思有直接业务往来，如果有请在不违反相关信息披露原则的情况下直面投资者做出正面回答，我们主要为华为海思提供哪方面的产品？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 IC 封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，请问公司是否有产品供应于小米汽车公司呢？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未与小米汽车合作。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问贵司的基板材料能应用到星闪芯片的封装上吗？对于星闪芯片有没有拓展到一些客户？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！星闪是一种无线短距离通信传输技术，相关芯片主要满足低功耗低时延的连接需求和高速率高带宽的通信需求，可广泛应用于智能汽车、智能终端、智能家居、智能制造等领域。公司 CSP 封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS 芯片、毫米波芯片等领域，FCBGA 封装基板主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等芯片领域，可满足数据存储、传输和运算需求。目前公司相关产品尚未应用于主要客户的星闪芯片封装。感谢您的关注。

投资者：贵公司是否受邀参加首届海思全链接大会

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