华金证券股份有限公司孙远峰 , 王海维近期对长电科技进行研究并发布了研究报告《聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率 / 净利润上升》，本报告对长电科技给出买入评级，当前股价为 31.26 元。

长电科技 ( 600584 )

投资要点

持续聚焦高性能封装技术，24Q2 各应用分类收入环比均实现双位数增长。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI？系列等）以及混合信号 / 射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2024H1 公司实现营业收入人民币 154.9 亿元，同比增长 27.2%；归母净利润 6.2 亿元，同比增长 25.0%。其中二季度实现营业收入 86.4 亿元，同比增长 36.9%，创历史同期新高；归母净利润 4.8 亿元，同比增长 25.5%，环比增长 258%。按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 41.3%、消费电子占比 27.2%、运算电子占比 15.7%、工业及医疗电子占比 7.5%、汽车电子占比 8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过 50.0%；2024H1，通讯电子收入同比增长超过 40.0%，消费电子收入同比增长超过 30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过 20.0%。

继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。24H1 长电科技产能利用率显著提升，核心产线加速设备投资以扩充产能；汽车电子事业部通过深耕技术发展路径，成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；占地两百余亩，历时两年建设的先进封装新厂房长电微电子项目实现设备进场；全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统；设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和 Chiplet 仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力；在封装设计软件的二次开发方面，也取得了重要进展；同时公司积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体 80% 股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。

受益消费电子 / 通讯 / 运算需求恢复及增长，先进封装领域产能利用率 / 净利率上升。（1）STATSCHIPPACPTE.LTD：主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。24H1 行业景气度逐步回升，通讯电子、运算电子等市场需求量恢复，订单量增加，产能利用率有所提高，使得净利润上升。24H1 公司营业收入为 8.40 亿美元，同比增长 4.33%；净利润 0.78 亿美元，同比增长 44.09%。（2）长电韩国：主营高端封装测试产品，主要进行高阶 SiP 产品封装测试。与 23H1 相比，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，通讯及消费电子需求增长，产能利用率提高，使得净利润上升。24H1 营业收入 8.62 亿美元，同比增长 58.19%；净利润 0.11 亿美元，同比增长 195.39%。（3）长电先进：主营半导体芯片凸块及封装测试产品。24H1 相关终端市场产品需求恢复，客户对公司芯片凸块及封测产能需求上升，产能利用率显著提高，使得业绩大幅增长。24H1 公司营业收入 7.35 亿元，同比增长 19.03%；净利润 1.18 亿元，同比增长 147.73%。（4）长电科技（宿迁）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。24H1 国内终端消费及电源管理类市场逐步回暖，但竞争依然激烈，公司持续提升产品结构迭代以适应市场需求，产能利用率小幅提高，亏损收窄。24H1 公司营业收入 5.08 亿元，同比增长 22.78%；净亏损 0.15 亿元，同比亏损下降 25.49%。（5）长电科技（滁州）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。24H1 公司营业收入 4.39 亿元同比增长 8.13%，净亏损 427.08 万元，同比减少 129.20%。

投资建议：我们维持原有业绩预期。预计 2024 年至 2026 年营业收入为 330.69/383.02/413.13 亿元，增速分别为 11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润为 24.03/30.06/35.09 亿元，增速分别为 63.4%/25.1%/16.7%；对应 PE 分别为 23.3/18.6/15.9 倍。考虑到长电科技推出 XDFOI？全系列产品，其中 Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力 / 存力 / 汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体 / 华润微等产业资源整合优势或凸显，维持 " 买入 -A" 评级。

风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华创证券岳阳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 79.77%，其预测 2024 年度归属净利润为盈利 19.51 亿，根据现价换算的预测 PE 为 28.68。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 16 家机构给出评级，买入评级 14 家，增持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 39.17。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。