民生证券股份有限公司方竞 , 李萌近期对扬杰科技进行研究并发布了研究报告《2024 年半年报点评：上半年业绩稳步增长，海外拓展不断深化》，本报告对扬杰科技给出买入评级，当前股价为 35.9 元。

扬杰科技 ( 300373 )

事件：2024 年 8 月 22 日，扬捷科技发布 2024 年半年度报告。2024 年上半年，公司实现营收 28.65 亿元，同比增长 9.16%；实现归母净利润 4.25 亿元，同比增长 3.43%；实现扣非净利润 4.22 亿元，同比增长 3.04%。

政策红利与需求推动，半导体功率器件营收与利润双增。24 年 Q2 单季度公司实现营收 15.37 亿元，同比增长 16.96%，环比增长 15.75%；实现归母净利润 2.44 亿元，同比增长 6.75%，环比增长 35.37%；扣非归母净利润 2.34 亿元，同比增长 2.11%，环比增长 24.67%；毛利率 31.32%，同比增长 1.8pct，环比增长 3.65pct。营收与利润稳定增长的主要原因为 :1. 半导体行业需求回暖，公司上半年营收同比增长 9.16%。2. 海外市场回升推动公司整体毛利率提升。3. 降本增效和产品创新助力毛利率稳步上升。

半导体器件市场扩张，车载 SiC 模块布局加速。2024 年 H1 公司在半导体器件的营收达 24.69 亿，同比增长 11.34%。公司产品已在多个市场具有领先地位及较高市占率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先，基于 Fabless 模式的 8 吋、12 吋平台的 Trench1200V IGBT 芯片，完成了 10A-200A 全系列的开发，针对新能源汽车控制器应用解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了 750V/820A IGBT 模块、1200V/2m Ω 三相桥 SiC 模块，PIM 和 6 单元功率模块 1200V/10A～200A、半桥模块 50A～900A 投放市场。

半导体硅片营收增长，车载碳化硅模块加速推进。2024 年 H1 半导体芯片营收 2.37 亿，营收同比下降 8.64%，基于 Fabless 模式的 8 吋、12 吋平台的 Trench1200V IGBT 芯片完成了 10A-200A 全系列的开发，在 G2 和 G3 平台方面成功开发应用于变频器、光储、电源领域的 1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A 等多款 IGBT 芯片。2024 年 H1 半导体硅片营收 0.97 亿，同比增长 7.74%，公司自主开发的车载碳化硅模块已研制出样获得多家 Tier1 和终端车企的测试及合作意向，计划于 2025 年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。公司在全球多个国家 / 地区设立研发中心 6 个、晶圆与封测工厂 15 个，上半年越南工厂及扬州车规级晶圆和封装工厂建设项目进度也在不断加快。

投资建议：我们看好扬杰作为老牌 IDM 领先企业的能力。预计 2024-2026 年公司归母净利润为 9.78/12.46/15.94 亿元，当前市值对应 PE 为 20/16/12 倍，维持 " 推荐 " 评级。

风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华创证券耿琛研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达 80.31%，其预测 2024 年度归属净利润为盈利 10.04 亿，根据现价换算的预测 PE 为 19.41。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 5 家机构给出评级，买入评级 4 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 49.08。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。