证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 一种功率半导体模块烧结用压头 "，专利申请号为 CN202323205245.1，授权日为 2024 年 8 月 23 日。

专利摘要：本实用新型提供一种功率半导体模块烧结用压头，涉及半导体烧结设备技术领域，所述功率半导体模块上包含预烧结银焊片，所述烧结用压头包括硬质压头和软质压头，所述软质压头的设置位置与所述预烧结银焊片的布局位置相适配，所述硬质压头的设置位置与除所述预烧结银焊片之外的所述功率半导体模块的其他区域的布局位置相适配。有益效果是烧结用压头包括硬质压头和软质压头，能够实现包含预烧结银焊片的功率半导体模块一次烧结，有效延长烧结压头的使用寿命。

今年以来斯达半导新获得专利授权 40 个，较去年同期增加了 300%。结合公司 2023 年年报财务数据，2023 年公司在研发方面投入了 2.87 亿元，同比增 52.17%。

数据来源：天眼查 APP

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