Moto Buds+ 是 Motorola 摩托罗拉在今年 4 月份推出的一款真无线降噪耳机，它联合了 BOSE 进行调音，为用户提供增强的音频功能。近日，我爱音频网拆解了 Moto Buds+ 真无线耳机，发现其充电盒内部采用了来自 LPS 微源半导体的 LP5308M 过压过流保护芯片，该芯片为可能遇到大电流和输入过电压条件的系统和负载提供全面保护。

在功能配置上，Moto Buds+ 搭载同轴双单元系统，支持 LHDC 高清音频解码。在 Bose 音质均衡技术的加持下，针对每个人独特的耳道结构，进行优化调整，带来了更接近原声的音质表现。Moto Buds+ 还支持杜比头部追踪技术的 360 ° 空间音频，能够根据头部转动实时精准校正音源传播，带来身临其境的沉浸式音效。在续航方面，Moto Buds+ 单耳机使用约 8 小时，综合续航 38 小时，同时支持极速快充、无线充电功能。

经过我爱音频网详细拆解发现，Moto Buds+ 真无线耳机上集成了入耳检测传感器、10.91 毫米的同轴双发声单元、前后馈麦克风、软包电池、触摸监测 IC 和蓝牙音频芯片等元件。充电盒内主要为 510mAh 的锂离子电池与主板单元，主板上集成有过压过流保护芯片、充电仓管理芯片、无线电源接收器、锂电保护 IC 等元件。其中过压过流保护芯片是来自 LPS 微源半导体的 LP5308M，一款耐压高达 36V 的芯片。

LPS 微源半导体 LP5308M 为耐压高达 36V 的过压过流保护芯片，30nS 极短的保护响应时间，能有效的保护瞬间高压脉冲，带可编程过电流保护，为可能遇到大电流和输入过电压条件的系统和负载提供全面保护。

LPS 微源 LP5308 过压过流保护芯片详细资料图。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、QQ 音乐、小天才、森海塞尔、罗技、QCY、TOZO、JLab、网易有道、ikko、KEF、声阔、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

我爱音频网总结

Moto Buds+ 真无线耳机充电盒内部简洁有序，主板上除了常见的电源管理芯片，还集成了来自 LPS 微源半导体的 LP5308M 过压过流保护芯片，为耳机功能的实现提供保障。30ns 极短的保护响应时间，能有效保护瞬间高压脉冲，为可能遇到大电流和输入过电压条件的系统和负载提供全面保护。

微源半导体专注于高性能模拟芯片产品研发和销售，是一家集成电路设计企业。公司自成立以来聚焦电源管理芯片领域，为各大品牌提供了全系列、高规格、高灵活度和高可靠性的电源管理芯片产品。

微源半导体所推出的产品型号超过 1000 种，涵盖电池管理、PMU、电源转换、接口保护、P-Gamma、Level Shifter、运放和协议芯片等产品系列，并广泛应用于智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等众多下游市场领域。