证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 08 月 22 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好，目前美国对于半导体领域尤其是 AI 领域对中国封锁愈加严重，如果未来美国联合日韩台湾对中国载板领域进行封锁，那么公司 FCBGA 产品的生产设备以及原材料是否有断供风险？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板主要生产设备均已到位，原材料暂无断供风险。感谢您的关注。

投资者：董秘您好：请您回答兴森科技子公司泽丰半导体是否为海思芯片测试核心服务商，可以直接参与到海思芯片生产？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！上海泽丰主营业务为 SOC 芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。上海泽丰与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，贵公司产品是否应用于华为海思芯片？公司是否为华为海思供应商？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 IC 封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：鉴于公司股价受宏观经济、资本市场调整等因素影响，波动较大，未能正确体现公司长远发展的内在价值，公司董事会及管理层从公平对待所有投资者的角度出发，综合考虑公司的基本情况、股价走势、市场环境等多重因素，以及对公司长期稳健发展与内在价值的信心，为维护全体股东权益，明确投资者预期。建议公司董事会考虑不行使兴森转债的转股价下修的权利。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议和关注。

投资者：据媒体报道国内知名科技公司 H 客户的 910C 将在 10 月全球量产，还没有量产前就已经有了近 1000 亿的订单，资料显示 910C 预计是两颗封装完成的 GPU+CPU 在 substrate 上做 MCM 连接，这种高端架构造成了 GPU+CPU 封装材料急缺，我们兴森科技的 FCBGA 封装基板是否能用于 MCM 封装？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板可用于 MCM 封装。感谢您的关注。

投资者：首先感谢董秘每天的答疑，真是所有上市公司董秘的楷模，据欣兴电子和三星电机官网的资料，目前欣兴电子的线宽线距可以达到 8 微米，而两家公司的最小凸点间距可以达到 90 微米，请问公司对于上述的技术指标目前有研发计划吗，预计需要多长时间可以做到技术突破？另外请问公司 FCBGA 板材的高层板目前是否有小批量生产呢？如果有的话请问订单企业都是哪些领域的？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据公司产品开发计划，FCBGA 封装基板产品的技术指标要对标业内最领先水平，线宽线距指标达到 8 微米、凸点间距达到 90 微米。公司高度重视研发创新，并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。公司高层板目前正处于产品认证阶段，待产品认证结束之后才会进入量产阶段。感谢您的关注。

投资者：董敏您好，请问公司服务器板市场占有率多少？是否已经大批量供货国内外头部厂商？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司已实现国内服务器大客户量产突破，因没有权威统计无法给出市占率数据。感谢您的关注。

投资者：公司在投资 FCBGA 项目的时候是否做行业内头部客户意向订单规划？例如兴森科技合作了十几年的华为目前有没有与公司协同推进 FCBGA 产品的量产良率？国内 FCBGA 厂商目前除了兴森科技就是深南以及越亚，目前我们兴森量产的是 20 层及以下，其他厂商是 14 层及以下，目前从 FCBGA 量产层数以及良率我们兴森是不是领先于国内 FCBGA 同行？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备 20 层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达 9/12um，最大产品尺寸为 120*120mm，低层板良率超 90%，高层板良率超 85%。感谢您的关注。

投资者：请问截止 8 月 20 号收盘公司在册股东人数多少 ? 谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至 2024 年 8 月 20 日，公司股东户数为 9 万 5 千多户。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，公开消息显示贵司的 FC-BGA 应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高端芯片领域。请问该类 CPU、GPU 是否用于 AI 服务器、AI 算力芯片等领域？请问贵司是否跟英伟达、AMD 等主流 AI 芯片厂商有合作？谢谢。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板可用于 AI 算力芯片的封装，公司暂未与英伟达、AMD 合作。感谢您的关注。

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