荣耀亲选是荣耀生态品牌,以 HONOR Connect 为核心,旨在打造全场景的 IoT 生态链。近期,荣耀亲选上架了一款新的真无线降噪耳机—— LCHSE X7i,支持 HONOR Connect 智能生态,可与荣耀设备开盖弹窗,实现便捷连接和查看剩余电量信息;还支持多设备智能互联,相同荣耀账号手机 / 平板设备免配对使用。
在功能配置方面,荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机搭载 12.4mm 镀钛复合振膜,支持增强空间环绕立体声,提供精准的声场定位和声音细节;支持混合主动降噪功能,包括轻度、中度、深度降噪模式和透传模式,最大降噪深度 45dB;支持双麦 AI 通话降噪,精准拾音并过滤背景噪音,提供清晰通话效果。
荣耀亲选 LCHSE X7i 支持蓝牙 5.3,支持低延迟游戏模式,保障游戏音画同步;支持双设备快速切换,触摸控制,便捷使用。续航方面,耳机单次音乐续航可达 8 小时,搭配充电盒综合续航 40 小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~
我爱音频网此前还拆解过荣耀亲选 TiinLab 开放式耳机,荣耀亲选 Wingcloud X5s Pro、荣耀 Earbuds 3 Pro、荣耀亲选 Earbuds X3、荣耀 Earbuds 2 SE真无线降噪耳机,荣耀 Earbuds X5、荣耀亲选 Earbuds X3i真无线耳机,荣耀亲选 Haylou Watch 智能手表、荣耀手表 4 Pro、荣耀手表 4、荣耀手环 7,荣耀亲选 LCHSE 运动蓝牙耳机,荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱等产品。
一、荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机开箱
荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机采用了简约的包装盒设计,正面展示有产品外观,产品名称和 "LCHSE" 品牌 LOGO。
包装盒背面介绍了产品的功能特点:主动降噪、12.4mm 大动圈喇叭、双麦 +AI 通话降噪、40/8 小时长续航,以及生产厂商信息:江西联创宏生电子股份有限公司,中国制造。
包装盒侧边图文展示了 4 项功能特点。
另外一侧是 "HONOR Connect" 标志,搭配荣耀终端设备,支持弹窗快速连接,回连弹窗提醒电量。
包装盒底部贴有出厂标签,荣耀亲选 LCHSE X7i,产品型号:PRG-ME00,产品颜色:冰岛白。
包装盒内部物品有主机、耳塞和快速指南。
随机附赠的两副硅胶耳塞,耳机上预装一副,用以满足不同用户的使用需求。耳塞自带防护网,防止出音嘴网罩损伤。
荣耀亲选 LCHSE X7i 充电盒采用了椭圆形的 " 鹅卵石状 " 设计,烤漆质感,座舱露出呈现一条灰色腰线。机身正面设置有一颗指示灯,用于反馈耳机蓝牙配对状态和剩余电量信息。
充电盒背面外观一览。
充电盒底部设置 Type-C 充电接口。
打开充电盒盖取出耳机,座舱内部结构一览。
盒盖内侧印有产品认证标志。
另外一侧印有产品参数信息,输入:5V-1A,输出:4.8V-0.3A,电池容量:500mAh 1.9Wh。
耳机柄座舱底部为耳机充电的金属弹片特写。
荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机整体外观一览,耳机采用了柄状的入耳式设计,质感与充电盒一致。
耳机外侧外观一览,椭圆形耳机柄,背部设置触控区域,平面设计,便于盲操作精准控制。
耳机内侧外观一览,耳机柄上设计有 L/R 左右标识。
耳机柄顶部设置有降噪麦克风拾音孔。
耳机柄底部设置充电触点和通话麦克风拾音孔。
耳机内侧调音孔特写,用于保障腔体内部空气流通。
取掉耳塞,耳机出音嘴特写,防尘网防护,内部设置有后馈降噪麦克风。出音管底部还设置有一个调音孔。
经我爱音频网实测,荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机整机重量约为 41.3g,轻巧便携。
单只耳机重量约为 5.0g。
我爱音频网采用 CHARGERLAB POWER-Z KM003C 对荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机进行充电测试,充电功率约为 2.31W。
二、荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机拆解
通过开箱,我们了解了荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机的外观设计,下面进入拆机部分,看看内部结构配置信息 ~
耳机拆解
沿合模线拆开耳机音腔。
前腔内部扬声器单元结构一览。
后腔内部设置电池单元,通过高温绝缘胶防护。
取出后腔内部电池。
后腔底部结构一览,主板打胶防护。
取出扬声器,排线末端连接后馈降噪麦克风。
取出麦克风,音腔内部主要电路一览。
镭雕 iA032 2545 的 MEMS 麦克风特写,来自意芯微电子,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾音,可精确捕捉和分析噪声,实现了 45db 主动降噪的功能,双麦 AI 通话降噪随时随地,畅说无阻!意芯微电子研发生产的 MEMS 麦克风具有体积小、功耗低、可靠性高、抗干扰能力强、产品一致性高的特点,具有语音采集、主动降噪、声源定位、提高语音指令辨析度等应用功能。
据我爱音频网了解到,目前已有小米、荣耀亲选、JBL、HIFIMAN、QCY、Zdeer 左点、泥炭、Haylou、Barbetsound、听象科技、象鼻子、TCL、Jlab、Nothing,BOAT,Noise、摩托罗拉、漫步者、中兴、长城、Acer、传音等众多品牌旗下产品采用了意芯微电子的 MEMS 麦克风。
广州市意芯微电子有限公司是一个致力于物联网芯片微机电麦克风、压力传感器及智能传感器的研发、生产、销售一体的国家高新技术企业。公司依托广州智慧城市发展研究院、广东省物联网芯片设计和封装测试工程技术研究中心、广州市物联网感知芯片与应用重点实验室等研发平台,已发展成广东省 " 专精特新 " 企业,黄埔区 " 纳米 " 企业,开发区 " 瞪羚 " 企业。
公司拥有业界领先的声学实验室,传感器封装和测试产线,研发及生产的产品已经广泛应用于 TWS 耳机,智能家居、笔记本,手机,智能汽车、医疗、安防、工控等领域,同时公司通过持续不断地技术创新和产品研发,为客户提供更加优质、高性能的产品和服务。
排线与主板连接的 BTB 公座特写。
耳机扬声器正面特写,据官方介绍,采用 PEEK+PEN 镀钛复合振膜技术,提供通透的高音和澎湃低音。
扬声器背面特写,边缘设置调音孔,丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器直径约为 12.34mm,与官方 12.4mm 在合理测量误差内。
耳机内置钢壳扣式电池,型号:GY 1045S2,标称电压:3.8V,额定容量:41mAh。
钢壳扣式电池另外一侧特写。
排线上 FPC 板电路一览。
取掉耳机柄底部尾塞。
耳机柄内部通过支架固定主板。
抽出耳机柄内部主板单元。
后腔底部特写,设置触摸检测铜箔。
耳机主板一侧电路一览,两端搭载有两颗 MEMS 麦克风。
镭雕 iA041 的 MEMS 麦克风特写,为前馈降噪麦克风,同样来自意芯微电子,用于降噪功能拾取外界环境噪音。
连接音腔内部元器件排线的 BTB 连接器母座特写。
26.0MHz 的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接充电盒充电的金属连接器特写。
BES 恒玄 BES2600IHC3-4X 蓝牙音频 SoC,支持 BT5.3 规范,采用双核 Arm MCU,具有低功耗、集成混合主动降噪等特点。
连接触摸检测铜箔的金属弹片特写。
HYNITRON 海栎创 HK11BP 低功耗单通道电容式触控芯片,用于触摸控制。
丝印 4S AIT 的锂电保护 IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
充电盒拆解
撬开充电盒外壳,取出座舱结构。
外壳内侧结构一览,Type-C 开孔设置有海绵垫缓冲。
座舱正面结构一览,设置有一根铁柱,对应到主板上霍尔元件,用于开盖即连功能。
座舱背面结构一览,固定电池单元,覆盖有海绵垫防护。
座舱底部通过螺丝固定主板,电池导线与主板焊接,焊点打胶防护。
卸掉螺丝,取掉座舱底部的所有组件。
座舱底部结构一览,对应耳机位置设置有两颗磁铁,通过 UV 胶固定。
断开电池导线,充电盒主板一侧电路一览。
SinhMicro 昇生微 SS88E8H 集成电源管理功能的低功耗微控制器,负责内置电池的充放电管理和整机控制。
iCM 创芯微 CM1125-BBC 集成 MOSFET 单节锂电池保护 IC,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。
Type-C 充电母座特写。
丝印 B2BDoEB0 的 SinhMicro 昇生微电子 SSD101X 可编程升压 IC,用于为内置电池升压给耳机充电。
配合升压 IC 为内置电池升压给耳机充电的升压电感。
充电盒主板另外一侧电路一览。
为耳机充电的金属弹片特写。
丝印 Hs4DA 的稳压器。
两颗不同颜色的 LED 指示灯。
充电盒内置锂电池型号:JHY 751540,标称电压:3.8V,额定容量:500mAH 1.9Wh。
荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机在外观方面采用了极致简约的设计,烤漆质感,光滑圆润,佩戴亲肤,体积也非常轻巧,整机重量仅 41.3g,便于外出携带。内部配置上,充电盒内置 500mAh 锂电池,采用了 iCM 创芯微 CM1125-BBC 集成 MOSFET 单节锂电池保护 IC 负责过充电、过放电、过电流等保护。
耳机内部搭载了 12.4mm 镀钛复合振膜喇叭;双耳内置了 4 颗意芯微电子的 MEMS 麦克风,用于降噪功能拾音,搭配通话麦克风,提供清晰通话;耳机内置 41mAh 钢壳扣式电池,主板上,搭载了 BES 恒玄 BES2600IHC3-4X 蓝牙音频 SoC,HYNITRON 海栎创 HK11BP 低功耗单通道电容式触控芯片等。
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