证券之星 08-17
海信家电获得发明专利授权:“半导体装置和半导体装置的制造方法”
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证券之星消息,根据天眼查 APP 数据显示海信家电(000921)新获得一项发明专利授权,专利名为 " 半导体装置和半导体装置的制造方法 ",专利申请号为 CN202311553872.6,授权日为 2024 年 8 月 16 日。

专利摘要:本发明公开了一种半导体装置和半导体装置的制造方法,半导体装置包括:基体;第一导电类型的漂移层;第二导电类型的体层,体层设置于漂移层朝向第一主面的一侧;沟槽,沟槽从第一主面朝向第一方向延伸,沟槽为多个,多个沟槽在第二方向上间隔设置,多个沟槽包括第一沟槽和第二沟槽,第一沟槽从第一主面朝向第一方向延伸至漂移层中,第二沟槽第一方向远离第一主面的一端间隔设置于漂移层朝向第一主面的一侧。由此,可以减小 Cgc,增加 Cge/Cgc 比值,不仅可以提高半导体装置的通断速度,降低通断损耗,而且可以避免由于栅极电压震荡导致的误开启,提升半导体装置的可靠性。

今年以来海信家电新获得专利授权 118 个,较去年同期增加了 57.33%。结合公司 2023 年年报财务数据,2023 年公司在研发方面投入了 27.8 亿元,同比增 21.41%。

数据来源:天眼查 APP

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