《科创板日报》8 月 13 日讯（记者 邱思雨） 今日（8 月 13 日）晚间，中科蓝讯发布 2024 年半年度报告。

今年上半年，公司实现营业收入 7.91 亿元，同比增长 21.11%，归属于上市公司股东的净利润 1.35 亿元，同比增长 19.83%。

单季度表现方面，公司第二季度实现归母净利润 7975 万元，同比增长 26.7%，环比增长 45.29%。

对于业绩情况，中科蓝讯表示，公司布局培育新兴市场，产品种类日益丰富，因此出货量及营业收入同步增长。

财报显示，在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了 OWS 耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传 BLE SoC 芯片的量产上市，并升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。

中科蓝讯是业内较早采用 RISC-V 指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售。

公司主要产品包括 TWS 蓝牙耳机芯片、非 TWS 蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等，目前公司产品已进入小米、realme 真我、百度、Anker、漫步者、传音、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、喜马拉雅、科大讯飞、TCL 等品牌供应体系。

分业务来看，蓝牙耳机芯片方面，报告期内，公司量产多项讯龙二代项目，包括倍思的 Hybrid ANC TWS，Anker 的 Hybrid ANC 头戴等项目；2024 年第二季度，公司讯龙二代 BT892X 系列应用在时空壶翻译耳机。同时，公司推出了优化 OWS 性能的蓝牙音频 SoC 芯片。

蓝牙音箱领域，报告期内，公司讯龙三代 BT896X 系列芯片已应用在百度新推出的小度添添 AI 平板机器人的智能音箱中。其他业务方面，公司 AB2027A3 数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中；BLE 芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器等市场均已实现量产出货。

在研项目方面，报告期内，智能蓝牙音频芯片升级项目已达到募投项目目标，且部分产品已量产；物联网芯片产品研发及产业化项目正处于研发阶段，部分产品已量产；Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目处于研发阶段；中科蓝讯研发中心建设项目仍处于建设中。

需要注意的是，截至报告期末，物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目、中科蓝讯研发中心建设项目投入进度不及预期。与此同时，公司上半年研发投入 6399 万元，同比减少 10.63%。

对此，公司表示，募投项目在前期经过了充分的可行性论证，但在实际建设过程中仍存在较多不可控因素，如受外部客观条件限制及宏观经济环境、上下游行业环境、公司经营策略等因素的影响，导致实施进度慢于预期。