8 月 6 日消息,在半导体封装技术领域,苹果公司多年来一直独占鳌头,其iPhone 7的 A10 处理器自 2016 年起就率先采用了台积电(TSMC)基于 FOWLP(扇出晶圆级封装)的 InFO 封装技术。然而,随着谷歌即将发布的 Pixel 10 系列搭载的 Tensor G5 芯片,这一局面似乎即将改变。
据外媒报道,谷歌的 Tensor G5 芯片将采用台积电的 3nm 工艺,并首次采用 InFO 封装技术,这标志着苹果不再是 InFO 封装技术的独家使用者。目前,InFO_PoP 技术已发展到第九代,去年成功在 3nm 芯片上得到认证,为移动设备带来了更高的效率和更低的功耗。
虽然谷歌今年的 Tensor G4 芯片预计将采用三星的 FOPLP(扇出面板级封装),但晶圆级封装(WLP)相较于面板级封装(PLP)仍具有一定优势。尽管如此,由于良品率和成本的考虑,FOWLP 技术在当前市场中仍占据主导地位。台积电也不甘落后,最近有消息指出,该公司已经开始开发 FOPLP 技术,并计划建设一条小型生产线进行试产。
随着先进制程节点的开发日益困难,先进封装技术成为了提升芯片性能的关键。它不仅有助于增强性能、降低成本,还能用于绑定顶级客户的高端产品,提升竞争优势。与前端技术相比,后端技术所需的投资要小得多,这使得它成为新一轮半导体竞赛中的关键领域。
编辑点评:谷歌此次采用台积电的 InFO 封装技术,不仅是对苹果垄断地位的挑战,更是对半导体封装技术进步的一次重要推动。随着更多厂商加入到这一领域的竞争中,未来半导体封装技术将更加多样化,期待其为消费者带来更加高效、节能的产品。
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