内存带宽缩水一半

英伟达最强芯片 B200 被迫推迟三个月，传闻闹的沸沸扬扬。

老黄的对策来了：阉割版芯片B200A曝光。

这难道就是" 产能不够，刀法来凑 "？

没错，根据 SemiAnalysis 分析，B200 遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封装工艺 CoWoS-L 产能不足。

阉割版的 B200A 将先用于满足中低端 AI 系统的需求。

阉割版 B200A，内存带宽缩水‍‍‍‍

为什么说 B200A 是阉割版？

指标上主要体现在内存带宽，4TB/s，比年初发布会上 B200 宣传的 8TB/s 直接缩水一半。

这背后就是封装工艺由 CoWoS-L退回 CoWoS-S 了，甚至 B200A 据称也兼容三星等其他非台积电的 2.5D 封装技术。

总的来说 CoWoS 先进封装目前有三个变体，CoWoS-S、CoWoS-R和 CoWoS-L，主要区别在中介层（interposer）的方案。

中介层介于芯片晶圆和印刷电路板之间，实现芯片与封装基板之间的信息交换，同时提供机械支撑和散热能力。

CoWoS-S 结构最简单，中介层就相当于一片硅板。

CoWoS-R 使用了RDL 技术（Redistribution layer，再分布层），中介层是多层结构的薄金属材料。

CoWoS-L 最复杂，在 RDL 中介层中加入了一种LSI 芯片（Local Silicon Interconnect，局部硅互联），可以实现更高布线密度，也可以做成更大尺寸。

台积电推出 CoWoS-L，是出于旧版技术在尺寸和性能继续增长上面临困难。

比如在 AMD 的 AI 加速芯片 MI300 上，CoWoS-S 中介层已经扩大到了原标准的 3.5 倍，但仍难以满足未来 AI 芯片性能增长需求。

但现在，有消息称 CoWoS-L 在产能攀升中遇到一些问题，可能出现硅、中介层和基片之间的热膨胀系数不匹配，从而导致弯曲，需要重新设计。

过去台积电建立了大量的 CoWoS-S 产能，英伟达占据了最大份额。现在英伟达的需求可以迅速转向 CoWoS-L，但台积电需要时间才能把产能转换到新工艺。

另外有消息称，B200A 的核心（内部型号 B102）将来也会用来造特别版 B20，具体不展开了，懂得都懂。

B200 训大模型，还面临其他挑战

Blackwell 主推的规格是 " 新一代计算单元 "GB200 NVL72，一个机柜就有 36 块 CPU+72 块 GPU。

算力很到位，一个机柜在 FP8 精度的训练算力就高达 720PFlops，直逼 H100 时代一个 DGX SuperPod 超级计算机集群（1000 PFlops）。

但耗电也很到位，据 Semianalysis 估算，功率密度约为每个机柜125kW，前所未有。在供电、散热、网络设计、并行、可靠性等方面带来挑战。

事实上，已经用于大模型训练的 H100 万卡集群，业界也还没有完全驯服好。

比如 Llama 3.1 系列的技术报告就指出，训练期间平均 3 小时故障一次，其中 GPU 导致的问题占了 58.7%。

总计 419 次故障中，148 次是由各种 GPU 故障（包括 NVLink 故障）引起，72 次可以具体到是由 HBM3 内存故障引起。

所以总的来看，就算老黄最终发货了 B200，AI 巨头真正建好 B200 集群投入大模型训练，也还需要更多时间。

目前已经开始训练或接近完成的 GPT-5、Claude 3.5 Opus、Llama 4 等怕是用不上了，要到下下代模型才能见证 Blackwell 的威力。

One More Thing

针对 B200 推迟的传闻，英伟达给出了官方回应：

Hopper 的需求强劲，Blackwell 的样品试用已广泛开始，产量有望下半年增加。

具体会不会延迟三个月，不做具体答复。

不过摩根士丹利在最新报告中比较乐观，认为生产仅会暂停约两周。