证券之星消息,根据企查查数据显示长川科技(300604)新获得一项外观设计专利授权,专利名为 " 半导体元件承载板接口模块 ",专利申请号为 CN202330372253.1,授权日为 2024 年 8 月 2 日。
专利摘要:1. 本外观设计产品的名称:半导体元件承载板接口模块。2. 本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于供半导体元件承载板插接数据和信号模块。3. 本外观设计产品的设计要点:在于形状。4. 最能表明设计要点的图片或照片:立体图 1。
今年以来长川科技新获得专利授权 129 个,较去年同期减少了 3.01%。结合公司 2023 年年报财务数据,2023 年公司在研发方面投入了 7.15 亿元,同比增 10.87%。
数据来源:企查查
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