SQ100 可以用作全固态激光雷达的接收芯片，还可以用于转镜线扫方案，主要面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用。

编辑丨智驾编辑部

7 月 31 日，激光雷达芯片初创公司识光发布了车载高集成度大面阵 SPAD-SoC 芯片 SQ100，可实现灵活分区的 2D 可寻址。SQ100 具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求。

依托识光独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构能力，SQ100 一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式，主要面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用。

△系统示意图

识光独有的 SPAD-SoC 系列产品，以自研的全芯片化技术为基础，将高性能 BSI SPAD、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发 dToF 感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制中心（Lidar Controlling Master）、高速数据接口等关键模块集成到一块芯片上。

识光提供的是一个可以实现片上海量数据高速采集与处理、激光雷达系统控制、外部算法定制集成等功能的片上完整激光雷达系统。

01.

解决 " 高反污染 "

SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 ( H ) x 576 ( V ) ，具有 3x3，6x6，3xn 等多种 binning 方式；在垂直方向可按照 4/8/16 个像素进行分区，在水平方向可按照 8/16/32/48/64/.../256 个像素进行分区。

△二种分区扫描方式的示例，分区和扫描顺序均可任意配置

SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案，在真正解决行业长期面临的 " 高反污染 "（Blooming）问题的同时，还能保持高帧率和远测距能力，扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上最重要的性能阻碍。

△测试环境，右侧为高反板特写

△左图为：现有 1D 分区扫描方案实测点云：高反板所在的整个横向 1D 分区发生高反污染；右图为：识光 2D 分区扫描方案实测点云：仅高反板覆盖到的 2D 分区发生高反污染

得益于更小的膨胀范围和 SQ100 输出的丰富的点云特征数据，膨胀点云的去除难度会大幅降低，去除的精度也会被大幅提升，最终获得精准可靠、无高反污染的点云数据。

△最终点云效果‍‍‍

灵活的分区不仅使得 SQ100 可以用作全固态激光雷达的接收芯片，还可以用于转镜线扫方案，同时也有助于客户不同 ROI 方案的实现。

02.

" 卫星方案 "

SQ100 为行业激光雷达 / 自动驾驶解决方案开辟了一个 0-1 的新路径：无需 FPGA/MCU，SQ100 SPAD-SoC 即可对激光雷达数据进行片上处理并直接传输给域控，实现算力上移，由域控进行多传感器数据的集中化处理。

△卫星方案示意图

识光将这一方案称为卫星方案，在大幅降低激光雷达整机成本和体积的同时，此方案还具备提高效费比、加速多传感器数据前融合、优化感知算法精确度等优势。

卫星方案是 SQ100 为客户带来的独有价值之一，其根本是基于它的高集成度。

第一，SQ100 集成了识光首个智能测距引擎（Intelligent Ranging Engine, IRE ) ，在对外输出数据之前，IRE 就已经完成了对海量原始数据的片上采集与处理，为直接传输给域控提供了前提；

IRE 基于 TCSPC、DSP、以及识光自有专利的先进数据通路设计和数据处理算法，可并行采集处理上千个像素，数据量级达到数十 TB 每秒；采集到的所有数据都将经过片上固有算法的处理，达到高精度、高信噪比、抗多机和环境光干扰等效果；

IRE 同时支持 ping-pong 存储操作，可实现连续不间断的直方图采集和同步并行处理，在同等条件下可显著提高帧率或提升探测距离。同时，识光的 HIST 专利压缩技术，可以让同等数据存储功能占用更小的芯片面积，进而降低整体成本；

另外，SQ100 还集成了激光雷达控制中心（Lidar Controlling Master，LCM），内有发射模组、机械结构、温度、清洗、除雾等控制模块，仅 SQ100 单个芯片便可提供激光雷达系统功能。

最终，实现了对 FPGA/MCU 的替代。

03.

识光是谁

总部位于苏州的识光具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，其创始人赵彦在美国普渡大学 ECE 硕士毕业后一直在硅谷从事芯片工作，曾在甲骨文 SPARC CPU 核心团队担任资深芯片研发工程师，后早期加入行业标杆激光雷达团队担任集成电路芯片研发负责人，专注激光雷达芯片赛道多年，在该领域有全球领先的经验。

公司其他核心成员也均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类 AI 级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。

截止目前，识光已经完成了天使轮、Pre-A 轮和 Pre-A+ 轮累计超亿元的融资，并获得了来自头部 Tier 1 和机器人等终端客户的订单。在产品方面，识光建立了面向自动驾驶、机器人和 XR 等不同应用场景的扩展度极高的 SPAD-SoC 技术平台，并且已经与重点客户开始了相关样机的制作工作。

识光后续将开放测试套件，同时也会根据客户需求提供 RX 方案及其他相关技术支持。

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