全球TMT 07-31
德州仪器推出六款新型电源模块,采用MagPack封装技术
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(全球 TMT2024 年 7 月 31 日讯)德州仪器 ( TI ) 推出六款新型电源模块,采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术,与市场上同类产品相比,尺寸缩小了多达 23%。六款新器件中有三款(TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816)是超小型 6A 电源模块,可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

在电源设计中,尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内,因此可以简化电源设计,并节省宝贵的印刷电路板 ( PCB ) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺,可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度,从而在更小的空间内提供更大的输出功率。通过采用该类电源模块,工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低 EMI 辐射、高转换效率的电源系统设计。

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