证券之星消息，天龙股份 ( 603266 ) 07 月 26 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司目前 IGBT 功能模块车间生产情况如何，正式投产了吗？

天龙股份董秘：尊敬的投资者您好！公司为客户开发的定制化的 IGBT 功能承载模块（不含芯片）已在量产，谢谢您对公司的关注。

投资者：公司未来在半导体领域的规划是什么？

天龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营不涉及半导体业务，有直接或间接参股半导体相关公司，谢谢您对公司的关注。

投资者：公司的车载 IGBT 业务可以介绍下吗？

天龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司为客户开发的定制化的 IGBT 功能承载模块（不含芯片）, 是应用于新能源汽车 PCU 动力控制单元核心部件之一，间接供货给本田新一代混动类新能源汽车，谢谢您的关注。

投资者：公司以及投资的半导体公司，和汽车芯片有关系吗？未来怎么规划这块呢，关于国产替代这些，谢谢！

天龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司直接或间接参股的半导体相关公司有武汉飞恩微电子、苏州旗芯微、广州粤芯、浙江翠展微公司等，分别从事 MEMS 传感器研发制造、汽车控制器芯片研发、芯片制造及 IGBT 研发与制造，感谢您的关注。

投资者：贵司零配件有间接供应大客车和货车吗？

天龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司汽车零部件主要间接供应乘用车为主，少部分产品间接供应大客车和货车，感谢您的关注。

投资者：目前公司适配于无人驾驶的精密注塑件有哪些？未来还有哪些适配计划呢，谢谢。

天龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司上述相关的部分产品主要配套于雷达、传感器及电控系统等上面，目前销售总额占比不大。随着未来汽车的电动化、智能化、网联、共享化发展，公司未来将争取更多高附加值、电子集成化的高端精密产品，提高市场竞争能力。感谢您的关注。

投资者：中报为何要拖到 8 月 30 日公布，是否业绩减少还是怎样的？能否早点出来！

天龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！因公司下属子公司较多，合并数据需较长时间完成，请理解。感谢您的关注。

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