资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。据不完全统计，仅今年 9 月，国内就有近十家端侧 AI 芯片企业宣布完成新一轮融资。

最新的一笔大额融资来自后摩智能。记者今天从相关人士处获悉，存算一体 AI 芯片企业后摩智能已于近期完成 B 轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。

本轮融资来自上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局以及多家老股东持续加码，其背后是后摩智能从技术突破走向规模化商业落地的加速兑现。

据悉，本轮资金将主要用于扩大 M50 规模化交付，推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态，推动端边 AI 在更多终端场景实现规模化落地。

资本转向端侧，存算一体回到牌桌中央

存算一体并不是新概念。它为何在此刻同时被资本和终端厂商选中？后摩又凭什么在这条赛道上拿到资本的连续加注？

答案先藏在一组出货数据里。IDC 数据显示，2026 年一季度全球端侧 / 边缘 AI 芯片出货量同比增长 45%，而云端 AI 芯片增速仅为 12%。资本与出货同向，端侧 AI 芯片的需求并不只停留在投资人的预期里。

产业巨头也在用真金白银下注存算一体。去年 12 月，英伟达与 AI 推理芯片公司 Groq 达成非独家技术授权协议，并吸纳其核心团队，规模约 200 亿美元。今年 10 月，英伟达又计划投资采用数字存算一体架构的推理芯片公司 d-Matrix；此前，d-Matrix 已经宣布通过 NVLink Fusion 接入英伟达 AI 工厂生态。

过去几年，大模型竞争的主轴在训练侧，堆算力、堆 GPU、堆集群，架构层面的存算一体很难成为产业主线。如今推理的权重在上升，为什么偏偏是现在？原因有三层。

一层是模型变小变强。以千问系列为例，达到相近能力时，Dense 模型所需规模在 17 个月内压缩至约 1/8，MoE 模型在约 6 个月内压缩至约 1/6；端侧芯片可承载的模型，则从 2024 年的 7B 级提升至今年的 120B 级。两条曲线相向而行，大模型在终端运行有了技术基础。

一层来自智能体。智能体不再只是等待用户提问，而是开始持续理解目标、调用工具和执行任务。越来越多任务需要在本地完成，终端也从被动执行指令的设备，变成持续生产和消耗 Token 的计算入口。

还有一层是存储本身。终端的空间、功耗与成本有限，芯片要在有限条件内同时提升计算效率、存储容量与访存带宽；而在计算与存储分离的传统架构下，模型参数需要频繁搬运，数据规模越大，延迟和能耗就越突出。存储也在变贵：据集邦咨询数据，今年一季度通用型 DRAM 合约价环比上涨 90%-95%，二季度预计再涨 58%-63%。

深耕 SRAM-CIM 六年，适配端侧需求

后摩智能成立于 2020 年，始终以 SRAM-CIM 为根技术，将部分计算放到数据所在的位置。在产业界对存算一体的探索多集中于小算力、超低功耗场景时，后摩选择了面向高算力与端边大模型推理的方向。据公司披露的数据，采用 SRAM-CIM 后，核心计算单元的面积压缩至传统架构的约 30%，运行功耗减少至约 10%。

这背后是一支学术与工程兼备的团队。创始人兼 CEO 吴强为美国普林斯顿大学博士，曾任职于 AMD、Meta，并担任地平线 CTO；核心研发团队在 ISSCC 等顶级芯片会议发表多篇存算一体论文，并完成 10 余次 SRAM-CIM 芯片流片。

在刚刚举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露，其端边大模型 AI 芯片 M50 量产不到一年，已获得 150 多个产品定点，服务客户超过百家。

M50 拥有 160 TOPS@INT8 算力、150 GB/s 内存带宽，典型功耗为 10W；首款 3D CIM 芯片 A20 已投产，M 系列新一代产品 M6X 正在研发中。板级产品覆盖 PCIe 标准卡与 M.2、MXM 等小型化模组，芯片、模组、标卡与多芯系统的组合，面向从 8B 级到近千 B 级模型的本地化运行需求。

M50 量产不到一年，150 多个定点走进端侧

近期，在 CSDN 1024 程序员日暨 AI 构建者大会上，联想 AI 主机 P7 预览版亮相。这台手掌大小、仅重 300 克的主机由后摩智能 M50 负责本地大模型推理，M50 以 10W 典型功耗提供 160TOPS 算力，整机最大功耗控制在 30W，普通充电宝即可供电，P7 预览版最高可本地运行 125B 大模型，支持 7 × 24 小时持续执行任务，数据不出端。联想将这台设备的目标概括为：帮助开发者与职场人实现 " 词元自由 "。

后摩智能亮相 WAIC2026

P7 不是孤例。长城 N90 Pro 笔记本可在本地运行 35B 参数模型，把本地大模型放进了移动办公场景；绿联 Home Agent HA100 Pro 则将本地 AI 能力与 NAS 存储、智能家居设备相结合。

不过，比单款整机更能说明问题的，是定点数。M50 量产不到一年已获得 150 多个产品定点，覆盖智能体电脑、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。

同时，150 多个产品定点项目中遇到的共性问题，也持续推动后摩补齐软件与开发支持能力。在此基础上，后摩智能开源 " 后摩 AI 生态软件 "，把模型适配、编译优化和开发经验沉淀为可复用的开发支持，减少伙伴的重复适配投入，相关开源项目将于明年 1 月前陆续上线。定点证明能卖，开源决定能否被更多伙伴低成本复制。

IDC 预计，2026 年全球生成式 AI 手机出货量将达 4.32 亿台，中国 AI 手机出货量预计达 1.47 亿台，同比增长 31.6%。从数十亿元资本加持、超百家客户的产品落地，到存算一体架构的持续迭代与软件生态的开源，后摩智能正在形成技术、产业与资本相互驱动的发展飞轮。这足以解释资本为何涌向端侧，投资方结构回答的则是为何是这一家。