11 月 2 日，《每日经济新闻》记者从芯联动力处获悉，该公司近日完成近 20 亿元规模 C 轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。

公开资料显示，芯联动力由科创板上市公司芯联集成控股，是化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅（SiC ) 、氮化镓 ( GaN ) 等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售，公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占全球约 5% 市场份额。（每经记者 杨卉）

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