《科创板日报》10 月 7 日讯 知情人士透露，AMD 首席执行官苏姿丰在韩国访问期间，计划于周三（10 月 7 日）与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉（Jun Young-hyun）会面。

苏姿丰于 10 月 6 日晚间抵达韩国，10 月 7 日上午正式开启本次访韩的系列会晤。行程首站为与韩国本土神经网络处理单元（NPU）企业会谈，14 家韩国国内 AI 半导体和 AI 生态系统公司参加了会议，后续还将同韩国科学技术信息通信部开展交流；当日下午 2 时，她将出席在首尔龙山龙城举办的 "AMD 玩家日 " 活动。

上述 14 家韩国企业包括 Rebellion、Furiosa AI、HyperXcel、DeepX 和 Mobilint 等 NPU 厂商，以及 Mango Boost、Panesia、Dinoticia、More、Nota AI、Lablup、Pado、Elice Group 和 Upstage 等公司，涵盖了整个 AI 基础设施，不仅包括半导体，还包括软件、内存和存储、网络、云和 AI 模型等。

本次是苏姿丰继今年 3 月之后，时隔七个月再度到访韩国，各方关注的焦点在于是否会与三星电子等公司开展进一步合作。

此次访问正值全球电子产业面临广泛内存产品短缺之际，该问题正制约 AI 基础设施与服务扩张。内存价格持续飙升，已成为数据中心运营商的主要成本之一。

苏姿丰周二（10 月 6 日）在接受采访时表示，AI 有益于世界，不会伤害人类，受 AI 应用增长推动，未来数年半导体需求将维持在 " 极高 " 水平，即便 AMD 不断提高产量，市场需求仍然超过供应。同时，她呼吁顶尖 AI 企业加强合作，确保这项技术不会造成危害。" 我们在 2026 年也增加了供应和产能，但我可以肯定地说，需求甚至高于我们的供应。我们将在 2027 年大幅增加供应，我们确实还需要更多产能。"

三星电子已被指定为 AMD 下一代 AI 加速器 Instinct MI455X GPU 和第六代高带宽内存（HBM4）的首选供应商。双方还同意共同开发专为 AMD 下一代服务器 CPU EPYC 和 Helios（将 AI 服务器集成到机架级）量身定制的高性能 DDR5 内存解决方案。

据报道，三星电子也已与 AMD 探讨了代工合作计划，将以代工方式生产 AMD 的下一代半导体。这实际上将合作范围从存储器供应扩展到了产品开发和制造领域。

（科创板日报）