来源：环球市场播报

据报道，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰周二表示，随着公司努力满足人工智能硬件需求，AMD 计划在 2027 年进一步增加芯片供应。

苏姿丰表示：" 随着 2026 年推进，我们已经能够提高供应量，2027 年我们将大幅增加供应，但我们肯定还需要更多。"

这是苏姿丰告诉记者，已经与宏碁、华硕、富士康和广达举行会议，并计划当天稍晚前往新竹，与台积电及其他供应商会面。苏姿丰表示，此次访问的一个核心目的，是确保供应链合作伙伴能够扩大 CPU、GPU 以及其他 AI 计算产品的产能。

苏姿丰还表示，AMD 正在增加对供应链的投资，规模将超过公司今年 5 月宣布的 100 亿美元投资承诺，原因是计算硬件需求持续增长。她没有透露新的投资金额。

苏姿丰表示，需求激增促使 AMD 与合作伙伴延长规划周期，从过去展望未来一至两年，转变为规划未来三至五年，以便供应链产能能够协调扩张。

她说：" 未来几年需求都非常非常高。" 她还表示，AMD 将需要更多先进晶圆产能来满足需求。

当记者问及 AMD 和台积电是否讨论过可能在得克萨斯州投资时，苏姿丰没有直接回答。她表示，台积电亚利桑那州工厂为 AMD 提供的表现很好。据报道，台积电目前正在评估一项可能在得克萨斯州进行的投资。

苏姿丰表示，整个市场的存储芯片供应仍然紧张。她称，AMD 正与供应商和客户就存储需求进行协调，范围涵盖 AI 服务器使用的高带宽存储芯片，以及 CPU 和个人电脑使用的传统存储芯片。

苏姿丰当天稍晚还计划前往韩国，与存储芯片制造商举行会谈。韩国是三星电子和 SK 海力士两家大型存储芯片厂商的总部所在地。

苏姿丰还确认，Helios AI 平台已按计划于第三季度开始出货，未来几个季度出货量将继续增长。

AMD 第二季度数据中心业务收入达到 67 亿美元，同比增长 107%，主要受到 EPYC 处理器和 Instinct GPU 销售增长推动。

在 AI 热潮推动股价上涨之际，AMD 近期市值已经突破 1 万亿美元。