9 月 30 日，中国证监会披露《关于晶晨半导体（上海）股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕2027 号），确认晶晨股份拟发行不超过 53,815,500 股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。备案通知书出具日期为 2026 年 8 月 24 日。

晶晨股份此前已两次向港交所递交招股书，首次为 2025 年 9 月 25 日，二次递表为 2026 年 4 月 12 日，由中金公司、海通国际担任联席保荐人。公司于 2019 年 8 月登陆上交所科创板，A 股代码为 ( 688099.SH ) ，目前总市值超过人民币 400 亿元。

据招股书介绍，晶晨股份是一家系统级半导体设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 芯片等。公司产品已被集成至众多知名企业的终端产品中，包括小米、Maxhub、TCL 及三星。

按 2024 年的相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端 SoC 芯片的厂商中位列全球第四（全球市场份额为 1.2%），在家庭智能终端 SoC 芯片领域位列中国大陆第一、全球第二（全球市场份额为 17.7%）。根据弗若斯特沙利文提供的资料，2024 年，全球每 3 台智能机顶盒即搭载一颗晶晨股份的智能机顶盒芯片、每 5 台智能电视即搭载一颗晶晨股份的智能电视芯片。

受益于端侧 AI 芯片放量、6nm 芯片规模化落地，以及 Wi-Fi 芯片作为第三增长极的拉动，晶晨股份业绩增长亮眼，根据公司 A 股公告，于 2026 年上半年，公司实现收入人民币 43.91 亿元，同比增长 31.86%；实现归母净利润人民币 6.11 亿元，同比增长 23.00%。

不过，公司面临客户集中，供应商集中，制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑等经营风险。

此次获证监会备案，意味着晶晨股份 H 股发行的境内监管程序已完成，后续将取决于港交所聆讯及招股进度。公司赴港上市旨在进一步提升资本实力和综合竞争力，推进国际化战略。