证券之星 09-28
顺络电子:HTCC系列产品主要包括高导热氮化铝多层陶瓷基板、氧化铝多层陶瓷基板、气密封装陶瓷管壳、激光器专用各类封装管壳等产品
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证券之星消息,顺络电子 ( 002138 ) 09 月 28 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:顺络电子依托原有量产的 LTCC 陶瓷产品体系,在 HTCC 的 PCB 和光模块陶瓷盖板产品上发力。市场看好顺络的陶瓷产品能力,为什么?公司用于 PCB 和光模块的陶瓷产品目前有哪些?哪些已经量产,哪些还在验证阶段?能否详细介绍,谢谢!

顺络电子董秘:尊敬的投资者,您好! 公司在陶瓷领域拥有十分丰富的经验,掌握包括材料研发、粉体制备、粉体配方、金属化印刷、多层共烧、精密加工、气密封装及自动化制造在内的一体化研发和制造能力,依托当前成熟的 LTCC 工艺平台、叠层平台与薄膜平台的优秀经验,实现了 HTCC 产品和产业的快速进展,具备了自主知识产权与规模化量产的能力。公司目前 HTCC 系列产品主要包括高导热氮化铝多层陶瓷基板、氧化铝多层陶瓷基板、气密封装陶瓷管壳、激光器专用各类封装管壳等产品,均可应用于光模块领域。感谢您的关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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