瑞财经 王敏  9 月 21 日，据云岫资本官微消息，国内全自研 GPGPU 创新企业北京行云集成电路有限公司（以下简称 " 行云集成 "）完成新一轮近 8 亿元融资。

本轮融资由宁德时代通过旗下唯一的产业投资平台溥泉资本和自有资金领投，春华资本、基石创投等机构跟投。

本轮资金将主要用于产品工程化、供应链准备与客户交付，加速产业化进程。云岫资本担任长期独家财务顾问。

行云成立于 2023 年 8 月，专注面向大模型的新一代推理芯片，打造超大显存规格、极致软件亲和的全自研 GPGPU 产品，已形成芯片、软件与系统的一体化能力。

创始人季宇博士，清华大学计算机系博士，" 华为天才少年 " 计划成员，曾在华为海思深度参与昇腾 AI 芯片的编译器与架构研发。

联合创始人 CTO 余洪敏博士，中科院半导体所博士，拥有 20 余年芯片架构设计与研发量产经验的行业老兵，历任 RDA、百度昆仑芯、海思昇腾、地平线等头部企业拳头产品的技术负责人、首席架构师及研发总监。