瑞财经 王敏  9 月 21 日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成 C+ 和 C++ 轮融资，2026 年完成的 C 轮融资约 10 亿元。

本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。

本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。

芯驰科技成立于 2018 年，是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破 1400 万片，覆盖国内 90% 以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；具身智能方面，芯驰已经搭载头部具身智能公司的产品实现量产。

根据公开资料，创始人兼董事长仇雨菁拥有东南大学无线电工程系本科学位及威斯康辛大学麦迪逊分校硕士学位。

创立芯驰科技之前，仇雨菁曾担任飞思卡尔强芯总经理及研发主管，并曾带队推出汽车座舱芯片产品，长期深耕车规级处理器研发，是公司车规芯片研发与量产体系的关键人物。