瑞财经 吴文婷  9 月 20 日，浙江晶能微电子股份有限公司（以下简称 " 晶能微电子 "）宣布完成 6.3 亿元 C 轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近 20 亿元。

本轮所募资金，将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时加大市场开拓力度，推动各领域标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。

伴随 AI 产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级   SiC   模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。

公司产品体系已涵盖车规级功率模块、AI   级   SST   模块、嵌入式   SSCB   模块、多芯子钽电容等。

值得一提的是，此前 9 月 15 日，晶能微电子称，经市场监管部门核准，公司整体完成股份制改造，正式更名为 " 浙江晶能微电子股份有限公司 "。本次股改标志着公司迈入规范化治理的全新阶段，为中长期资本布局打下坚实基础，是企业发展进程中的重要里程碑。