快科技 8 月 25 日消息，联发科天玑 9600 Pro 现身 Geekbench 跑分网站，测试机型为 vivo X500 Pro Max。该芯片在工程机上的单核成绩为 2635 分，多核成绩为 7516 分。

由于此次跑分基于早期工程机，其实际性能尚未完全释放，量产机型的跑分预计会有显著提升，单核成绩有望突破 4000 分，多核成绩也将轻松破万。

Geekbench 跑分网站完整展示了天玑 9600 Pro 的关键规格参数。这颗芯片采用 8 核心设计，CPU 部分由 2 颗 4.55GHz 超大核、3 颗 4.35GHz 大核以及 3 颗 3.1GHz 中核组成。对比上代天玑 9500 最高 4.21GHz 的主频，天玑 9600 Pro 的超大核主频刷新了联发科的历史纪录，性能释放更为激进。

GPU 方面，天玑 9600 Pro 集成了全新的 G2 Ultra NX MC12 图形处理器，与小米玄戒 O3 采用的 G2 Ultra NX 同属一代架构。两者的主要区别在于核心配置，天玑 9600 Pro 为 12 核心 GPU，而玄戒 O3 则配备了更为激进的 16 核心方案，在图形性能堆料上更为极致。

在制造工艺上，天玑 9600 Pro 基于台积电最先进的 2nm N2P 工艺打造，这也是联发科旗下首款 2nm 手机芯片。相比初代 N2 工艺，N2P 在性能上可再提升 5% 至 10%，功耗降低 5% 至 10%。与 N3E 工艺相比，性能提升最高可达 18%，功耗降低约 36%，逻辑密度提升 1.2 倍，能效优势十分突出。

值得关注的是，除了联发科，9 月份即将登场的高通第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版也将采用台积电 N2P 工艺制程。

随着这两款旗舰芯片的陆续亮相，国产旗舰手机将正式迈入 2nm 时代。从芯片到终端的全面升级，也意味着 2026 年下半年的高端手机市场将迎来一场激烈的正面交锋。