蓝鲸新闻 8 月 24 日讯，8 月 21 日，耐科装备 ( 688419.SH ) 公布 2026 年中报，公司依托半导体封装设备业务的强劲增长及海外市场的持续拓展，受益于全球半导体行业复苏周期，报告期业绩实现稳健增长；同时，经营活动现金流大幅改善，显示盈利质量显著提升。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 1.87 亿元，同比增长 33.11%；归母净利润 4923.29 万元，同比增长 18.20%；扣非净利润 4251.57 万元，同比增长 17.28%。值得注意的是，公司经营活动产生的现金流量净额为 2862.74 万元，同比大幅增长 362.65%，主要系销售回款增加所致。营收与利润同步增长，且现金流表现优异，反映出公司主业盈利能力进一步夯实，经营效率持续提升。

从业务结构看，半导体封装设备及模具成为驱动业绩增长的核心引擎。报告期内，该板块销售收入达 1.08 亿元，同比大幅增长 141.31%，主要得益于人工智能、先进消费电子等领域需求爆发带动全球半导体市场回暖。相比之下，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售收入为 7579.15 万元，保持平稳。

分地区来看，公司外销业务收入 9422.74 万元，占主营业务收入比重达 51.11%，境外市场特别是半导体封装装备的海外销售规模快速增长，新增开发 19 家境外客户，有效对冲了单一市场波动风险。尽管营收高增，但营业成本同比增长 42.55%，导致毛利率承压，销售费用也因人员薪酬及参展费用增加而上升 35.21%，一定程度上侵蚀了利润增速。

展望后续，随着后摩尔时代到来，半导体封装装备重要性跃迁，全球半导体市场规模预期上调，为公司提供了广阔的行业机遇。耐科装备在转注成型工艺设备上已具备与国际巨头竞争的实力，且压缩成型工艺设备 NTCMS40-V1 已进入客户端试用，有望在先进封装领域实现进口替代。

然而，公司仍面临原材料进口依赖、汇率波动及行业竞争加剧等风险。若关键零部件供应受阻或国际贸易摩擦升级，可能对生产经营产生不利影响。后续需重点关注半导体封装设备新订单转化情况、压缩成型设备的产业化进度以及汇率波动对汇兑损益的影响。