睿思网 17小时前
63亿光芯片项目丹灶摘地 佛山半导体再落重子
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睿思网讯:8 月 24 日,总固定资产投资 63 亿元的光芯片产业化项目一期,在佛山市南海区丹灶镇正式完成土地摘牌。这是目前广东省内半导体领域固定资产投资额最大的项目,也是佛山新动能产业引导基金设立以来,首个完成摘地落地的投资项目。

该项目由广东先导稀材股份有限公司投资建设,早在 2025 年 8 月就已与佛山市、南海区完成签约。此次一期用地摘牌,标志着项目正式从前期筹备转入实质建设阶段。按照规划,首期工程将重点布局光电材料、光电传感、光模块三类核心产品,建设对应的生产厂房及公辅配套设施,最终形成磷化铟、砷化镓外延片、光芯片、光通器件到光模块的全链条生产能力。

根据此前披露的产能目标,项目全面达产后,预计可实现年产 21 万片外延片、4 万片芯片、30 万支光通器件及 50 万个光模块,年产值接近百亿元,同时吸引上下游配套企业向丹灶集聚,完善区域光电产业链条。

行业层面来看,这一项目踩中了当前光芯片的需求风口。随着 AI 大模型算力需求持续爆发、数据中心光模块速率不断升级,加上 6G 预研、车载激光雷达规模化落地,高端光芯片的市场缺口持续扩大。磷化铟、砷化镓等化合物半导体材料,是高速光芯片的核心基底,长期以来高端产能集中在海外厂商手中,国产化替代空间充足。

对投资方先导稀材来说,这也是其业务向下游延伸的重要一步。这家总部位于清远的企业,是全球稀散金属领域的龙头,在铟、镓等上游原材料上有深厚积累。此前公司已在丹灶布局半导体装备项目,此次再落子光芯片制造,逐步在佛山构建起从上游材料、生产装备到下游芯片器件的产业闭环。

作为佛山重点培育的新兴赛道,半导体产业近年在南海加速聚集。当地已陆续引入一批重点项目,覆盖电子特气、掩膜版、半导体装备、光芯片等多个细分环节。此次 63 亿元项目落地,将直接补强区域化合物半导体制造能力,为佛山打造粤港澳大湾区特色半导体产业高地增添重量筹码。

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