快科技 8 月 21 日消息，在 RapidIO 高速互连芯片市场长期由美国 IDT 等厂商主导的背景下，井芯微电子 8 月 18 日同时完成了 SR1820 交换芯片与 ST0420 桥接芯片的回片点亮。

两颗芯片均基于 RapidIO 3.2 规范，1 小时内打通全部主功能用例。此前国内在 RapidIO Gen3 交换芯片领域长期依赖进口，井芯微此次两颗芯片的同步回片，使国产方案从交换到桥接实现了完整覆盖。

SR1820 是一款 24 端口 48 通道的 RapidIO Gen3 交换芯片，峰值交换容量达到 600Gbps，单通道速率覆盖 1.25 至 12.5Gbaud。这颗芯片的转发时延低至 100ns，交换性能是井芯微上代产品 NRS1800 的两倍。

NRS1800 是井芯微此前推出的国内首款自主 RapidIO 2.0 交换芯片，提供 240Gbps 无阻塞交换能力。SR1820 在此基础上实现了性能和规格的全面跨越。

与 SR1820 配套的 ST0420 是一颗 RapidIO 到 PCIe 4.0 的桥接芯片，负责解决两种不同互连协议之间的数据转换问题。它通过内嵌地址映射引擎，直接完成双协议事务的硬件级转换，无需 CPU 干预就能搬移大批量数据。

ST0420 在 RapidIO 侧提供 4 路 12.5Gbaud 通道，线速转换能力 50Gbps，转换时延低于 200ns。

两颗芯片的组合在 AI 并行计算场景中有明确的应用价值。SR1820 负责构建 RapidIO 交换网络，ST0420 负责将 PCIe 设备接入该网络，两者协同可实现 GPU Direct RDMA，提供 40Gbps 以上的互连带宽和百纳秒级的端到端时延。