快科技 8 月 18 日消息，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露，去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片，在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证，全新一代小米玄戒芯片也即将发布。

卢伟冰同时表示，9 月份小米会进入密集的新品发布期，会有一系列重磅旗舰产品陆续上市。

据爆料，小米新一代自研 SoC 将命名为玄戒 O3，由小米首款阔折叠手机首发搭载，消息称该机将命名为 MIX Fold 5。

玄戒 O3 将依然采用台积电 3nm 打造，工程版是超大核 + 性能大核 + 小核设计，超大核 4.05Ghz、大核 3.42Ghz、小核 3.02Ghz；GPU 也来到 1.49Ghz，带宽 9600MT/s。

按照此前的规划，小米平板 8S Pro 预计也会搭载玄戒 O3 芯片。

去年，小米重磅发布了玄戒 O1 芯片，这是小米完全自主研发的最强手机处理芯片。

这也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成 3nm 手机芯片研发设计的企业。

按照官方说法，小米做好了持久重金投入的打算，玄戒芯片不会再和当年的松果一样昙花一现，而是持续迭代，坚持自研，期待未来小米旗舰能够实现全方位的国产化。