本文来源：时代财经

8 月 13 日，据 " 中国光谷 " 公众号，国内半导体零部件领域上市企业——臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资 5.2 亿元，建设周期为 3 年。基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。

今年 6 月，成立 10 年的臻宝科技登陆科创板，公司长期深耕半导体硬脆材料零部件加工，产品已通过国内多家主流晶圆厂工艺验证。据悉，基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。