IT 之家 7 月 30 日消息，佰维 ( BIWIN ) 现已宣布该企业将出席当地时间 8 月 4~6 日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的年度存储半导体峰会 FMS 2026。

本次行业活动上，佰维将展示其企业级 QLC 固态硬盘。这一产品采用 EDSFF E3.S / E1.L 外形规格，至高支持 61.44TB 容量，提供 14.7GB/s 的最高顺序读取速率、2.4GB/s 的最高顺序写入速率和 2300K IOPS 的最高 4KB 随机读取速率，面向 AI 数据集加载、云存储、数据库、分布式存储等应用场景。

佰维还将展出内存部分支持 8533MT/s 的 ePoP5X（IT 之家注：LPDDR5X + eMMC）嵌入式存储、-40 ℃ ~ +85 ℃ 工业级 eMMC、工业级固态硬盘、Mini SSD 等一系列存储解决方案。