快科技 7 月 28 日消息，据报道，SK 海力士今日正式敲定 LPDDR6 内存的量产计划，预计将于 2026 年下半年开始出货。

报道指出，SK 海力士在 2025 年 3 月便完成了 LPDDR6 的整体研发，并在今年 3 月拿下了全球首个产品开发认证，目前该厂商正处于产线调试与工艺优化的最后阶段。

小米有望成为全球首批在旗舰机型上搭载该全新内存的厂商，双方的高端供货合作已基本落地。虽然官方尚未公开确认首发合作细节，但考虑到双方自 LPDDR3 时代起长达 13 年的深度绑定关系，小米下一代数字旗舰首发该技术已是大概率事件。

在技术规格上，SK 海力士 LPDDR6 采用了 10 纳米级第六代（1c）先进 DRAM 工艺，相比目前的 LPDDR5X 实现了速度与能效的代际跨越。

这种高带宽、低功耗的特性，主要为了适配旗舰手机日益沉重的端侧 AI 运算、大型手游以及多任务高频切换需求。

值得关注的是，LPDDR 的应用边界正从消费端向服务器场景延伸。基于 LPDDR 架构的 SOCAMM 低功耗内存模块，已成为边缘 AI 服务器、智能体算力平台的补充存储方案；英伟达 Vera CPU 便采用了 SOCAMM 形态的 LPDDR5X 内存方案，主打能效优先的 AI 控制类负载，后续迭代的 SOCAMM 2 规格也将支持 LPDDR6。

英伟达 CEO 黄仁勋此前在台北电脑展参观 SK 海力士展台时，曾在 HBM4E 晶圆上留言 " 请多生产一些 "，同时也在 SOCAMM 模组上留下 "Love SOCAMM" 的评价，侧面体现出对两类 AI 存储方案的重视。

从行业大背景来看，移动 DRAM 市场目前仍由三星和 SK 海力士双寡头主导，但国产厂商长鑫存储的市场份额已逼近美光，开始在中低端机型中实现大规模国产化替代。