瑞财经 吴文婷  7 月 10 日，端侧 AI 推理芯片企业聆思科技完成近 5 亿元 B 轮融资。

本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等跟投，泰合资本担任聆思科技长期财务顾问。

本轮资金将重点投入新一代端侧大模型 AI 推理芯片研发，推动聆思的产品体系从感知模型 AI 推理芯片向认知大模型 AI 推理芯片进一步升级。

作为这一战略布局的核心产品，聆思首颗端侧大模型 AI 推理芯片 Nebula 系列已进入关键研发阶段，并将于 2026 年底正式推出，为端侧大模型在机器人、AIPC、智能汽车座舱、全屋智能等终端场景中的规模化部署提供核心算力支撑。

公开资料显示，聆思科技自 2020 年成立以来，始终深耕端侧 AI 推理赛道。公司最早切入的，是智能终端从 " 连接能力 " 到 " 感知智能 " 的关键阶段。

公司作为业内少数同时具备芯片设计和 AI 算法能力的企业，从 AI 算法源头计算需求出发，以 AI 原生 NPU 重构端侧 AI 计算架构，通过芯片算法协同设计持续提升端侧推理效率。

经过多年产业落地，聆思产品及方案已广泛应用于家居家电、教育办公、消费电子、智能车载等领域，客户覆盖海尔、美的、海信、联通、移动、电信、安克、浩瀚、淘云、新东方等多个行业头部企业。

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