每经 AI 快讯，7 月 9 日，天孚通信 ( 300394.SZ ) 发布投资者关系活动记录表公告，泰国工厂 A 栋厂房已于 2024 年通过客户验证实现无源产品投产，B 栋厂房于 2025 年交付使用，有源产品也已通过客户验证。目前无源产品线处于稳步扩产阶段，受 2026 年上半年 200GEML 芯片供应紧张影响，有源产品线仅小量生产，预计下半年物料供应改善后产量将逐月提升。泰国公司预计随下半年交付量增加逐步扭亏为盈。目前，相对紧缺的 200GEML 物料供应矛盾正在逐步缓解，公司将保持与供应商的紧密沟通，争取更多交付。公司为 CPO 产品配套的 FAU 和 ELS 产品，已在场地、关键设备、人员、工艺等方面做好充分准备，可满足客户持续提产需求。公司具备硅光引擎平台能力，可根据客户需求定制开发。未来两年资本性开支预计持续增加，主要用于苏州新总部研发中心、江西生产基地厂房建设及设备购置。

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