来源：新浪基金

外资资管机构加拿大宏利投资：2026 年下半年全球半导体行业前景展望

半导体产业是全球经济发展的核心驱动力，持续为人工智能、云计算、电动化等长期增长赛道提供核外资资管机构加拿大宏利投资：2026 年下半年全球半导体行业前景展望心技术支撑。半导体行业依托结构性需求增长与实体基建投资，形成完整产业生态。2026   年上半年板块市场表现亮眼，我们对行业后市维持乐观判断；在强劲盈利增长、持续资本投入、企业端   AI   应用仍处于发展初期等多重利好支撑下，半导体行业上涨行情有望延续至   2026   年下半年，并持续向好至   2027   年。

行业增长动力：AI   红利向外扩散，全产业链迎来投资机会

2026   年年初至今，半导体板块整体表现显著跑赢全球大盘。依托稳健基本面、强劲盈利动能、持续加码的   AI   基础设施建设，半导体产业链相关标的普遍实现股价上涨。我们判断本轮行业上行周期将延续至   2026   下半年及   2027   年，核心支撑来自企业   AI   应用普及尚处早期、行业资本开支持续扩张、上下游供需格局逐步改善。投资机会不再局限于   AI   赛道，逐步延伸至半导体全细分领域，覆盖中央处理器（CPU）、功率半导体、通信连接技术、半导体设备等板块，为投资者布局完整半导体生态提供多元化配置逻辑。

此背景下，半导体成为   2026   年全球主要股指收益的核心贡献板块，整体表现大幅优于全市场平均水平。本轮上涨并非单一细分赛道行情，而是覆盖整条产业链的整体性行情，包含   AI   算力   GPU、存储芯片、模拟与电源管理芯片、半导体设备及制造工具等全部环节。

推动本轮行业上行的核心驱动因素：市场投资情绪回暖、企业基本面持续改善；底层支撑来自   AI   基础设施持续扩建、存储芯片市场扩容且产品价格上行、企业盈利持续修复且市场盈利预测上调、行业资本开支扩张叠加设备更新周期提速，同时企业普遍保持稳健的资本管控；叠加全球多国出台产业扶持政策，通过完善供应链安全、扶持本土芯片产能建设等举措利好行业发展。以上特征说明，本轮半导体行情是整条产业链同步扩张带来的结构性机会，而非单一题材短期炒作。

盈利、资本投入与   AI   规模化应用，筑牢行业长期上行基础

展望后市，我们看好半导体板块延续当前上涨趋势至   2026   下半年、2027   年。核心逻辑在于：各行各业企业端   AI   落地加速普及，但整体渗透率仍处于早期阶段，长期增长空间广阔；全球头部科技企业已明确规划，2027   年将进一步大幅上调资本开支，持续加码   AI   基础设施建设；同时，计划   2027   年投产的全新芯片洁净厂房产能，将逐步缓解行业供需缺口。

当前行业估值整体处于合理区间，今年上半年板块股价上涨主要由盈利预期上调驱动，并非单纯估值泡沫扩张。叠加全球市场流动性保持充裕、行业企业财务基本面稳健，市场持续出现大额产业融资、企业   IPO   上市等活动，侧面印证行业景气度。随着   AI   赋能的增长红利逐步传导至更多细分赛道，非   AI   类半导体品类同步进入复苏周期，行业可挖掘的投资机会持续拓宽。

算力、电力与通信连接，新兴高潜力赛道值得关注

从行业新兴发展趋势来看，中央处理器（CPU）、电源管理芯片、通信连接技术、半导体设备是当前值得重点关注的细分领域。

算力端：CPU   需求迎来增量，CPU/GPU   配比逐步均衡。随着智能自主代理   AI（Agentic AI）落地普及，数据中心对   CPU   的需求量将显著提升   —— CPU   承担   AI   任务中的调度、控制与基础执行工作。市场持续上调相关赛道规模预期，行业普遍预测，当前   GPU   与   CPU   约   8：1   的配置比例，长期有望逐步向   1：1   靠拢。

电力赛道：算力催生巨大用电需求，高压架构打开增量空间。AI   算力密度持续提升，预计   2030   年全球   AI   相关电力负荷需求或将较当前提升近   100   倍；与此同时，800V   高压直流架构逐步大规模商用落地，将为功率半导体赛道带来全新增长机遇。

通信连接：光铜双线并行，支撑算力网络规模化扩张。数据传输需求持续爆发，系统内部连接需求快速增长，通信连接成为制约算力系统扩容的核心瓶颈。铜线传输技术持续迭代，同时光互联技术逐步成熟，二者协同支撑算力网络持续扩张，在产业规模化落地过程中释放乘数级增长空间。

半导体设备：长周期景气延续至   2027   年。半导体设备板块保持稳定增长动能，核心驱动来自先进逻辑芯片、存储芯片订单需求提升，全球芯片产能扩建周期延续至   2027   年；叠加   AI   时代先进封装技术战略价值持续提升，持续拉动设备采购需求。

行业核心风险与关键观察指标

地缘供应链风险：半导体供应链具备极高战略属性，地缘局势变化将直接扰动行业供需、资本市场及全球经济稳定，是投资者需要持续重点关注的变量。

AI   商业化落地持续性：消费端、企业端能否持续涌现全新   AI   落地场景，将直接决定   2027   年行业需求强度与景气周期可持续性。

行业上市生态催化：若   AI   产业链头部企业集中登陆资本市场，有望提升行业整体信息透明度，进一步提振市场投资信心。

云服务商收入增速（2026   下半年核心观测指标）：下半年全球头部云计算服务商营收增长表现，是判断当前行业高资本开支能否转化为企业盈利、支撑中长期自由现金流改善的核心观测窗口。

结论

整体来看，半导体行业长期发展逻辑由结构性需求增长、持续产业资本投入、多元化细分赛道机会共同支撑。与过往投机属性更强的周期性行情不同，本轮行业增长建立在实体基建落地、具备商业化落地场景的终端需求之上，行业发展基础更加稳固。行业增长红利已扩散至全产业链，算力芯片、存储、电源管理、通信连接、半导体设备各细分赛道均能同步受益，投资选择不再高度集中于少数行业龙头。在此市场环境下，跨区域、跨细分赛道、跨市场均衡筛选优质标的投资策略，价值将持续凸显。尽管行业仍存在周期性波动、外部宏观不确定性等风险，但半导体产业长期成长逻辑清晰稳固，仍将持续引领全球下一阶段科技创新，在全球经济发展中承担核心支柱作用。