近日有消息源透露，DeepSeek 与智谱或将自研 AI 芯片，以降低对外部芯片供应商的依赖。但截至目前，DeepSeek 和智谱方面均未对此进行回应。

据称，DeepSeek 计划开发一款主要面向 AI 推理场景的芯片，而非训练芯片。对此有观点指出，" 一方面推理芯片的研发难度相对较低；另一方面，未来 AI 应用才是算力需求的绝对主力，所以需要天量的 AI 推理芯片 "。

有消息显示，DeepSeek 的自研芯片项目大约在一年前启动，目前仍处于早期阶段，当下 DeepSeek 正在与芯片设计企业、晶圆代工厂和存储厂商展开洽谈。据称，最近数月 DeepSeek 持续扩充芯片设计工程师团队，但招聘形式较为低调，并未在公开平台发布职位信息。

此外有消息称，在 GLM 系列模型需求激增的背景下，智谱方面正在评估自研定制芯片的可能。据称，其近期已与部分国内芯片设计公司进行初步沟通，计划合作开发一款针对其模型运行进行优化的定制 AI 芯片。但相关讨论仍处于早期阶段，尚未选定合作伙伴。

相关消息源指出，" 智谱目前主要使用华为芯片、其他国产芯片及部分英伟达芯片，今年 1 月还发布了首个完全基于华为芯片训练的图像生成模型。不过由于华为芯片在软件适配等方面仍存在挑战，智谱希望通过自研芯片缓解长期算力压力 "。

据了解，除 DeepSeek、智谱外，此前已有多家 AI 企业已明确或传出自研 AI 芯片的计划。例如不久前有消息称，Anthropic 已在与三星接触，探索自研芯片的可能性。彼时 Anthropic 方面并未正面回应是否有与三星合作的计划，仅表示短期内仍将依托英伟达、谷歌、亚马逊的多元化算力体系支撑业务发展。

今年 6 月，OpenAI 已联合博通正式发布首款自研 AI 芯片 Jalape ñ o。据了解，Jalape ñ oss 是一款专为当前及未来大模型推理任务从零开始设计的专用集成电路（ASIC），从项目启动到制造流片（Tape-out）仅用时 9 个月，号称是高性能 ASIC 领域最快的开发周期之一。

对此 OpenAI 方面曾表示，这一速度得益于其工程团队与博通的深度软硬件协同，以及利用自研的 AI 模型加速了部分设计与优化工作。

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