快科技 7 月 8 日消息，据媒体报道，一份最新研究报告指出，美国高技能工人短缺问题正日益严峻。若半导体行业无法有效整合资源、政府持续资金支持难以到位，美国价值数十亿美元的新建芯片工厂项目可能面临建设延期，进而制约未来产能释放。

该研究由麦肯锡公司、半导体行业组织 SEMI 及美国国家科学基金会联合完成，基于对雇主的调查分析。报告预计，得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等新建半导体设施集中的地区，劳动力缺口将尤为突出。研究于本周二发布，预测到 2030 年，美国熟练劳动力短缺规模最高可达 15.7 万个全职岗位。

人才短缺已对多项大型半导体投资计划构成潜在拖累。台积电计划在亚利桑那州投入高达 2650 亿美元，建设 12 座芯片制造及先进封装工厂；美光拟在纽约州投资 1000 亿美元发展存储芯片生产；三星在得克萨斯州布局逻辑芯片制造。即便是英特尔在俄亥俄州已推迟的 280 亿美元投资项目，未来产能爬坡阶段同样将面临用工压力。

报告警告，若不能尽快解决劳动力问题，不仅可能危及企业承诺的巨额投资，还将影响依据《2022 年芯片与科学法案》拨付的联邦补贴资金落地。为此，作者提出一系列应对建议，包括政府持续提供资金、扩大半导体相关课程设置，以及让学生更早接触芯片行业职业路径。

研究还显示，到 2030 年，半导体行业约 74% 的空缺岗位集中在制造领域，约 60% 集中在工程领域。尽管《芯片法案》资助的部分项目有助于培养能在新工厂工作的技术人员，但对于制造和硬件工程师的需求缺口，这些举措几乎无济于事。