快科技 7 月 6 日消息，据博主智慧皮卡丘透露，华为 Mate 90 系列大提速，正在进行芯片装测，预计 9 月发布。

芯片装测一般指的是封装测试，代表着芯片整体设计制造完成，接下来将进入整机阶段了。

综合已知信息，Mate 90 系列硬件上会搭载基于韬定律的麒麟 2026 芯片，软件方面则是首发预装鸿蒙 7 正式版，软件硬件全链路创新协同，展现满血华为旗舰。

麒麟 2026 预计会命名为麒麟 9050 Pro，这是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片，将核心逻辑电路升级为双层垂直堆叠架构，以 " 时间缩微 " 替代传统 " 几何缩微 "，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，实现了性能与能效的跨越式提升。

据华为此前介绍，麒麟 2026 实现了晶体管密度 53.5% 的大幅提升，达到每平方毫米 238 百万颗晶体管的行业新高度，这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成 2.38 亿个晶体管，理论上与 Intel 18A 工艺持平，接近初代台积电 3nm。

与此同时，芯片的 P 核能效提升了 41%，最高频率也提升了 12.7%，实现了性能与能效的双重飞跃。

另外，鸿蒙 7 的方舟引擎首次搭载性能大模型，性能提升 15%，搭配上全新麒麟芯片，会让 Mate 90 系列的性能大增。

值得注意的是，爆料还称 Mate 90 系列测试了 eSIM，预计会支持双实体 SIM+ 双 eSIM 组合，实现一机四卡双待。