【四会富仕：MSAP 产线已经成高密度 PCB 的标配 期待今年底投产】财联社 7 月 3 日电，据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了 MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准 AI 赛道。AI 服务器的正交背板、1.6T/3.2T 高速光模块、HBM 存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026 年 MSAP 相关市场规模预计 120 亿元到 130 亿元，未来随着 NPO/CPO 技术放量，年增速可能到 150%。MSAP 产线已经成了高密度 PCB 的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着 AI 服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP 产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底 MSAP 产线的投产。