6 月 30 日，光刻胶概念板块大涨 4.06%，茂莱光学涨停、聚和材料涨近 20%，产业层面的催化更为实质：鼎龙股份新增近 1000 加仑浸没式 ArF/KrF 光刻胶订单，8 款高端产品实现批量供货；万润股份投资 2.87 亿元建设光刻胶相关材料产能 751 吨 / 年，计划 2026 年底建成；容大感光先进封装基板用高端光刻胶样品已送样验证。韩国产业发布会同步释放重磅信号：三星、SK 海力士公布半导体投资计划约 800 万亿韩元，其中 81 万亿韩元专项布局先进封装基地。

过去，高端光刻胶长期由日本主导，KrF 光刻胶国产化率仅约 5%，ArF 光刻胶几乎完全依赖进口，国产化最大卡点是验证周期长、客户导入慢。而今，鼎龙近千加仑批量订单的出现及圣泉集团 KrF 光刻胶用 PHS 树脂小批量稳定供货，意味着国产光刻胶正从送样验证加速迈向批量交付。万润股份 751 吨 / 年产能建设、八亿时空 400 吨 / 年光刻胶树脂产能同步推进，产能落地正从规划走向执行。

与此同时，先进封装扩产潮构成第二重催化：甬矽电子 103 亿元建高端 IC 封装测试项目，长电科技 78 亿元上海临港建高端封测工厂，华天科技 30 亿元南京扩建，深科技 14.7 亿元跟进投入。2026 年国产先进封装扩产总投资已超 300 亿元，全球市场规模预计达 581 亿美元，2.5D/3D 封装以 29% 年均复合增速快速扩张。封装产能建设将拉动光刻胶、CMP 材料、封装基板等上游材料及划片设备、测试设备需求。

中证半导体材料设备主题指数（931743.CSI）选取 40 只涉及半导体材料和设备的上市公司样本，覆盖光刻胶、电子特气、湿化学品及划片设备、测试设备等方向，一条指数同时映射两大产业催化主线。天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A 类：021532，C 类：021533）是跟踪该指数的便捷工具，据 2026 年第二季度报告基金规模约 10.04 亿元。基金运作费率（管理费 0.40%+ 托管费 0.10%）0.50%，C 类份额销售服务费 0.20%，处于同类偏低水平。A 类申购费率为 1%，销售渠道通常一折优惠，持有满 30 天赎回费低至 0.05%。符合条件的投资者可通过蚂蚁财富、天天基金等主流销售平台进行配置。

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。

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