6 月 22 日至 26 日，第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京中国国际展览中心（顺义馆）举行。高通公司连续四年参展链博会，今年在首次增设的人工智能专区，以 " 让智能计算无处不在 " 为主题，集中展示了公司在个人 AI、物理 AI，以及 6G 三大板块的前沿技术，以及携手产业伙伴带来的创新合作成果，让参观者切身感受技术创新带来的全新智能体验，呈现高通以连接、计算与 AI，助力产业加速数字化转型、成就人人向前的美好愿景。

高通公司在第四届中国国际供应链促进博览会上的展位

高通公司全球高级副总裁钱堃出席第四届链博会开幕式，他表示：" 链博会是展示产业链合作成果的重要窗口，也是与多方合作伙伴深入交流前沿技术趋势、把握智能化发展机遇的优质平台。今年是高通连续第四年参展链博会，从骁龙平台赋能的各类个人 AI 终端，到智能汽车、机器人等物理 AI 创新实践，再到构建面向 AI 时代的 6G，高通将持续以技术创新为引擎，携手生态伙伴共同助力数字化转型与智能化发展。"

构建以用户为中心的生态 开启 Token 经济新范式

2026 年是 AI 智能体之年。AI 正从简单响应指令、辅助人机交互的工具，进化为能够自主采取行动的智能体系统。这一深刻转变正驱动个人设备形态向多元化演进。

高通骁龙作为全球 35 亿台智能终端的核心，为全品类个人 AI 设备提供强劲支持。高通在去年 9 月骁龙峰会期间启动了 "AI 加速计划 "，携手十余家中国合作伙伴，致力于将智能体 AI 体验引入智能手机和各类终端，推动 AI 规模化落地。本届链博会上，高通携手荣耀、小米、vivo、OPPO、华硕、联想等生态伙伴，集中展示了基于骁龙移动平台的智能手机、AI PC、AI 眼镜等多类终端产品，共同呈现以用户为中心的智能生态，参观者可以近距离了解 AI 智能体融入日常工作与生活的具体实践。

搭载骁龙移动平台的多类终端产品共同呈现以用户为中心的生态

同时，智能体正成为 AI 词元（Token）需求增长的核心驱动力，也在重塑 AI 时代的经济模式。高通在本届链博会上展示的方案，依托覆盖端、边、云的异构算力体系，通过分布式计算与智能编排，实现跨计算连续体的任务动态拆分与协同调度，从架构层面显著降低 Token 消耗与推理成本。这一优势已在实际应用测试中得到充分验证：在代码开发场景中，通过将部分任务留在设备端本地计算，仅上传必要信息至云端，在获得相同结果的前提下，Token 消耗减少超过 140 万，整体成本降低约 60%；在网页构建场景中，相较完全依赖云端运行，Token 消耗减少约 30%，整体成本降至原来的 1/4。基于此，该方案可以在保障性能与体验的同时，支撑研发、设计及内容生产等高频 AI 工作负载，推动智能体 AI 的高效运行与规模化落地。

推动智能走入真实世界，释放产业升级新动能

当前，智能体 AI 正在从屏幕延伸到物理世界。汽车、机器人、工业系统等，正在成为智能体 AI 落地发展的关键载体。

依托异构计算、AI 与系统级平台能力，高通正携手生态伙伴，推动汽车从出行工具演进为智能体 AI 最重要的移动载体之一。从 2021 年至今，骁龙数字底盘解决方案已经支持众多中国车企推出超过 300 款智能网联汽车。本届链博会上，北汽极狐问道 V9 无疑是高通展台的明星展品之一。该车型搭载的 Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙 8775），是全球首款实现量产部署、可同时支持智能座舱与 ADAS 的单 SoC 可扩展平台，为驾驶辅助、智能座舱及智能体 AI 应用提供统一计算基础，为用户带来更智能、更一体化的驾乘体验。在骁龙 8775 的支持下，该车型的车载 AI 智能体可覆盖超过 500 种场景模式，推动智能座舱体验进一步升级。

搭载骁龙 8775 的北汽极狐问道 V9 亮相第四届链博会高通展台

不仅如此，高通也正在将汽车领域积累的系统级能力拓展到机器人领域，为物理 AI 在真实场景中的探索和应用拓展提供支撑。? 高通跃龙 IQ10 系列处理器依托高通在边缘 AI 以及高性能、低功耗计算方面的成熟经验，面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人，提供高性能、高能效的 " 机器人大脑 " 能力。呼应当下火热的足球氛围，高通展台特别设置 " 机器人踢足球 " 区域，搭载高通跃龙平台的机器人能够在复杂的球场环境中完成感知、判断与行动，让观众直观感受到 AI 作用于真实世界的能力。

第四届链博会高通展台 " 机器人踢足球 " 演示

构建面向 AI 时代的 6G，打开智能连接新空间

AI 正在催生更丰富的终端形态、更复杂的数据流动和更高实时性需求，也对下一代连接技术的带宽、时延、可靠性和智能化水平提出更高要求。高通正积极构建面向 AI 时代的 6G，探索下一代无线连接如何更好支撑智能计算、智能边缘和更加丰富的数智化应用。

在本届链博会上，高通展示了端到端 6G 原型系统，覆盖 Giga-MIMO、概率整形和子带全双工等关键技术，实现更高频谱效率与上下行速率提升。同时，高通还与领先的基础设施厂商开展 6G 互操作性测试，推进早期生态验证，展现未来通信技术的发展方向。

此外，高通还在展台上基于业务场景演示了 6G 感知与智能分类能力，结合分布式计算的智能编排，实现高效的端边协同。为进一步推动 6G 开发与全球部署，高通在今年 3 月与全球近 60 家产业伙伴达成 6G 发展共识，其中包括近 20 家中国企业，致力于自 2029 年起逐步交付 6G 商用系统。作为首个 AI 原生无线系统，6G 将深度融合连接、感知与计算三大能力，支持更高效的环境感知与资源智能调度，为千行百业的数字化转型提供坚实底座。

端到端 6G 原型系统展现未来通信技术的发展方向

从赋能多元化个人 AI 生态，到驱动产业升级的物理 AI 应用，再到面向未来的 6G 通信愿景，高通在第四届链博会上以先进的技术能力与广泛的生态合力，全方位诠释了 " 让智能计算无处不在 " 的核心主题。展望未来，高通将继续携手中国产业伙伴，以创新技术助力千行百业，共同迈向智能互联的高质量发展未来。