【扬杰科技：拟变更部分募集资金投资项目】财联社 6 月 16 日电，扬杰科技公告，鉴于公司越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，为切实提高募集资金使用效率，公司拟将 2023 年发行的全球存托凭证募集资金投资项目 " 发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅 SBD、MOSFET 等产品的封装 " 项目、" 海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设 " 项目结项，剩余的募集资金用于公司正在实施的投资项目 " 车规级功率半导体模块封装项目 " 和 "AI 基础设施用功率器件生产线技术改造项目 "。变更用途的募集资金截至 2026 年 5 月 31 日共计 1.25 亿美元（含利息和现金管理收益）。