瑞财经 王敏  6 月 11 日，2026 年香港交易所未来科技峰会上，香港交易所集团行政总裁陈翊庭在致辞环节表示，香港资本市场正持续吸引前沿科技企业集聚。

今年前五个月，已有 10 家公司根据第 18C 章上市机制成功赴港上市，合计融资超过 250 亿港元，涵盖机器人、自动驾驶、人工智能及航天等多个战略性新兴产业领域，反映出制度与产业趋势的高度契合。

陈翊庭指出，第 18C 章自推出以来，为具备高增长潜力的特专科技企业提供了更清晰、更具针对性的上市渠道，有效满足创新科技企业的融资需求。相关企业成功登陆资本市场，反映出香港上市制度与全球科技产业发展趋势高度契合，也体现出国际投资者对前沿科技赛道的关注与认可。