IT 之家 6 月 9 日消息，尼康 ( Nikon ) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100，这一设备拥有 1 μ m 分辨率和每小时 50 片 510mm × 515mm 基板的处理器能力。

而在当地时间本月 5 日，尼康宣布将开发一款分辨率较低 ( 1.5 μ m ) 但生产效率至少高出 30%（每小时 65 片基板）的数字光刻机。其与 DSP-100 共享技术平台，但有着不同的优势。

尼康表示，面板级封装 ( PLP ) 以其高生产效率正日益受到后端工艺企业的青睐；与此同时，用于连接多个芯片的大型中介层 ( Interposer ) 和 FC-BGA 基板的布线要求也因客户工艺的不同而日益多样化。

不同应用场景对布线分辨率的要求各不相同，特化的针对性设备可更好满足客户的差异化需求。另一方面，由于两者基础一致，新机台也可通过更换光学系统实现与 DSP-100 一致的 1 μ m 分辨率，在长期使用中提供额外灵活性。