全球 AI 芯片三巨头在 ComputeX 2026 开幕前夕密集赴台，折射出 AI 基础设施建设正从 GPU 竞赛向 CPU、ASIC、先进封装等全链条扩张。

据 DIGITIMES 周二报道，业界消息显示，英伟达执行长黄仁勋于 5 月 23 日率先抵台，预计在台停留超过 10 天，行程涵盖拜访台积电创始人张忠谋、执行长魏哲家及广达董事长林百里。AMD 执行长苏姿丰随后访台。英特尔执行长陈立武亦将于本周末抵台，除内部会议及与台积电高层的会面安排外，另有三场与台湾供应链的密会计划，并将于 6 月 2 日发表 ComputeX 主题演讲。

三大厂执行长密集来台，被业界解读为提前锁定未来三至五年 AI 基础建设产能的关键布局。

CPU 需求意外爆发，AI 基建进入全链条扩张

六个月乃至一年前，市场几乎无人讨论 CPU 短缺，但这一局面已悄然逆转。随着 AI 推理自 2025 年下半年起真正起飞，CPU 需求快速爆发，远超市场原先预期。AMD 预估，未来五年 CPU 市场年复合成长率（CAGR）将超过 35%。

黄仁勋指出，AI 市场已从模型训练快速延伸至 AI Agent、推论与 AI Factory 时代。当 AI 开始自主调用各种工具后，需要大量 CPU 进行数据调度、系统控制与内存管理。英伟达已正式切入 CPU 市场，Vera CPU 已开始独立销售，并看好未来 AI 数据中心 CPU 市场规模上看 2000 亿美元。黄仁勋同时强调，GPU 仍将是绝大部分 AI 运算的核心主力。

英特尔方面则披露，过去 AI 训练阶段 GPU 与 CPU 的配置比例约为 8 比 1，目前已降至 4 比 1，未来可能趋近 1 比 1 甚至出现反转。英特尔预估，2026 年全球服务器 CPU 市场与自身出货量均将维持双位数百分比成长，动能延续至 2027 年，需求远大于供给。

苏姿丰对 AI 产业前景的判断与上述方向一致。她以棒球赛事作比，强调 AI 产业目前仍处于非常初期阶段—— " 如果把 AI 比喻成 9 局棒球比赛，现在大概才打到第 3 局。"

英特尔制程进展成市场重估关键

陈立武此次访台，外界预期他将展示 " 全面重整改造后、焕然一新的英特尔 "，并与核心供应链进行一对一交流，直接听取合作伙伴的意见与建议。

在制程技术层面，陈立武近期接受 CNBC 专访时坦言，接任之初 18A 制程状况并不理想，但目前良率改善速度已超出预期。更受市场关注的是 14A 制程——其目前的成熟度、良率与效能表现，优于 18A 在相同开发阶段时的进度，预计 2026 年下半至 2027 年上半将出现设计导入与客户承诺。

与此同时，英特尔正同步提升产能与资本支出，聚焦 EUV 设备导入与先进制程扩产，产能将逐季提升。

除技术进展外，英特尔晶圆代工业务的外部客户动向同样备受关注。陈立武透露，已有更多潜在客户主动接触，讨论采用英特尔晶圆代工服务，下半年将有多家外部客户正式投片。

6 月 1 日，英特尔计划在台举办供应链鸡尾酒会，邀请在台上下游长期合作伙伴出席；6 月 2 日晚间，则预计与 " 电子五哥 "、华硕、研华等高层进行闭门交流，议题涵盖 AI 服务器、PC 及美国制造布局与展望。