硅片在半导体产业链中处于上游核心环节，是制造集成电路、分立器件、光电器件、传感器等半导体产品的关键基础材料，被誉为 " 半导体产业的基石 "。其技术原理基于对硅材料的物理和化学性质的精确控制，以满足不同半导体器件对硅片性能的严格要求，核心指标包括平整度、缺陷密度、电阻率均匀性等。在产业链中，硅片占据芯片总成本的 30%-40%，是半导体材料中市场份额最大的品类，其质量直接影响芯片的性能和良率，对下游半导体器件的生产起着决定性作用。2026 年，随着全球半导体行业景气度回升，硅片作为核心基础材料，需求端持续释放，行业进入 " 产能扩张与技术升级 " 双轮驱动阶段，同时国产化替代进程进一步提速。

5 月 25 日，集微 VIP 频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2026 中国半导体硅片行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》），同时集微分析师将在 "2026 第十届集微大会——投资峰会 " 上进行详细解读。

《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、股价表现、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业简述、全球市场规模与趋势、市场动态变化；财务数据分析部分对沪硅产业、西安奕材、TCL 中环、有研硅、上海合晶、神工股份、立昂微这 7 家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A 股 7 家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

此外，集微 VIP 频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的 27 个赛道研究报告。欢迎订阅集微 VIP，获取更多深度行业分析内容。

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以下是《报告》内容精选：

市场规模及趋势

全球半导体硅片市场规模呈现 " 周期复苏、稳步增长 " 的发展特征。2023 年全球半导体硅片销售 12477 百万平方英寸（MSI），2024 年受行业周期影响下滑至 12167 百万平方英寸（MSI），同比减少 2.5%；2025 年在 AI 芯片、车规半导体等新兴需求带动下实现强势复苏，实际市场规模达 12824 百万平方英寸（MSI），同比增长 5.4%。根据 SEMI 预测，2026 年全球半导体硅片出货面积将达 13493 百万平方英寸（MSI），延续复苏态势。长期来看，随着 AI、5G、新能源汽车等终端领域需求持续释放，全球半导体硅片市场将保持稳健增长。

中国半导体硅片市场规模增长势头强劲，增速显著高于全球水平，2023 年中国半导体硅片市场规模约占全球的 20.63%，2025 年占比提升至 22.12%，预计 2030 年将达到 58.67 亿美元，届时全球占比将进一步提升至 23.21%。2025 年中国大陆 12 英寸硅片国产化率约为 15%-20%，头部厂商产能落地后国产化率实现明显提升。预计 2026 年国产化率将提升至 25%-30%，随着头部企业产能逐步达产，国产化替代进程将进一步加速。

核心技术演进方面，2026 年半导体硅片技术进入 " 国际领跑先进制程、国产加速精度提升 " 的双轨深化阶段。国际巨头持续垄断高端赛道，信越化学、SUMCO 的 12 英寸硅片已通过台积电、三星 3nm 工艺稳定供应，部分产品实现 2nm 制程适配；基本垄断 7nm 及以下先进制程硅片领域，技术领先优势进一步巩固。国内企业聚焦成熟制程规模化与高端精度双突破，逐步缩小与国际巨头的差距：沪硅产业 12 英寸硅片月产能已达 75 万片，12 英寸低缺陷硅片良率接近国际水平；西安奕材已完成长江存储、长鑫存储等厂商的产品验证，逐步实现批量供货。

财务数据分析

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以沪硅产业、西安奕材、TCL 中环、有研硅、上海合晶、神工股份、立昂微这 7 家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。

（1）整体财务表现分析——最新一期（MRQ）

资料来源：集微咨询（JW Insights )

从营收规模与增长维度来看，行业梯队格局稳固但增长动能显著分化。TCL 中环（290.50 亿元，半导体材料业务 2025 年营业收入 57.07 亿元）、沪硅产业（37.16 亿元）、立昂微（35.91 亿元）位列前三，头部规模优势稳固。其中 TCL 中环依托光伏与半导体双业务布局，产能规模与供应链协同效应显著，仍是行业营收龙头；沪硅产业、立昂微聚焦半导体硅片主业，受益于 12 英寸产品放量与国产替代推进，营收保持稳健增长。增长方面，神工股份以 44.68% 的增速领跑，西安奕材（24.88%）、立昂微（16.12%）紧随其后，神工股份凭借刻蚀用硅材料与硅零部件业务放量，延续高增长态势；西安奕材 2025 年上市后产能加速释放，营收增速跻身行业前列。

盈利端的分化更为显著，毛利率水平直接体现了企业的产品结构与成本控制能力。神工股份以 44.75% 的毛利率居首，有研硅（36.72%）、上海合晶（29.12%）紧随其后；TCL 中环、沪硅产业、西安奕材、立昂微受行业周期、产能爬坡及价格波动影响，毛利率相对较低。毛利润方面，上海合晶（3.82 亿元）、有研硅（3.69 亿元）、立昂微（3.54 亿元）分列前三位，盈利结构向专精特色企业倾斜。

研发投入强度的差异，进一步预示了行业未来的竞争格局演变。西安奕材研发费用占比 10.76%，居行业首位，加码先进制程硅片研发；沪硅产业（9.52%）、有研硅（9.19%）投入力度亦居前列，沪硅产业持续投入大尺寸硅片与特色硅基材料研发，有研硅聚焦特色工艺硅材料技术优化。TCL 中环研发费用绝对值 8.26 亿元行业最高，在 2022-2025 年始终保持行业最高研发投入。研发投入的分层，直接关联企业在 12 英寸大尺寸硅片、SOI 硅片、低缺陷硅片等新兴赛道的突破能力。

（2）营运能力——最新一期（MRQ）

从总资产周转天数来看，企业间差距明显，头部龙头与中小厂商形成鲜明对比。沪硅产业、西安奕材、有研硅总资产周转天数最长，其中沪硅产业因资产规模较大、设备等固定资产投入多，固定资产周转相对较慢，导致整体总资产运营效率较低；上海合晶、TCL 中环、神工股份总资产周转天数最短，上海合晶资产配置较为合理，能够更高效地利用资产创造收入，对市场需求的响应速度较快。

存货管理是影响营运能力的核心变量，企业间存货周转效率差距显著。西安奕材、立昂微、神工股份存货周转天数最长，西安奕材主要因 12 英寸硅片产能持续爬坡，为保障客户交付储备原材料与在制品，叠加客户认证周期较长导致库存周转放缓；TCL 中环、有研硅、上海合晶存货周转天数最短，TCL 中环库存管理能力突出，供应链协同与生产计划安排高效，能够快速将存货转化为销售。

应付账款周转天数方面，体现了企业对上游供应商的议价能力。各企业因规模、采购体量不同存在差异，头部企业凭借规模优势可获得相对更长的账期。

（3）营收能力分析——最新一期（MRQ）

从规模梯队来看，行业营收格局已形成稳定的分层结构。TCL 中环与沪硅产业、立昂微稳居前三，2025 年营收分别达 290.50 亿元（TCL 中环半导体材料业务 2025 年营业收入约 57.07 亿元）、37.16 亿元和 35.91 亿元，头部规模优势稳固。西安奕材 2025 年营收 26.49 亿元，作为 12 英寸硅片龙头，产能释放与客户验证推进带动营收快速提升，跻身国内第二梯队前列。上海合晶、有研硅、神工股份营收规模相对较小，其中神工股份聚焦刻蚀用硅材料与硅零部件细分赛道，上海合晶深耕外延片领域，通过差异化定位实现稳定增长。

从增长节奏来看，企业间分化趋势日益明显，行业进入结构性增长阶段。神工股份 2025 年营收同比增长 44.68%，硅零部件业务爆发式增长、大直径硅材料全球份额提升，驱动收入高速增长；西安奕材营收同比增长 24.90%，12 英寸硅片月产能持续爬坡，客户覆盖国内主流存储与逻辑芯片厂商；上海合晶营收同比增长 18.27%，车规级 IGBT 外延片、CIS 用外延片需求爆发，全流程生产技术优势转化为营收增长动能。沪硅产业、立昂微营收同比分别增长 9.69%、16.14%，头部企业依托 12 英寸硅片产能扩张与客户导入，实现稳健增长；TCL 中环总营收同比增长 2.22%，半导体硅片业务同比增长 21.75%，展现出较强的业务韧性；有研硅营收同比微增 0.93%，成熟制程硅片业务稳定，抗周期能力突出。

（4）盈利能力分析——最新一期（MRQ）

从盈利表现来看，行业梯队已发生明显位移。有研硅凭借特色产品结构与精细化成本管控稳居盈利榜首，2025 年归母净利润达 2.46 亿元，延续此前良好盈利态势，成为行业内盈利表现稳健的标杆；上海合晶净利润 1.25 亿元，神工股份净利润 1.23 亿元，三家企业均实现正向盈利。有研硅聚焦 6-8 英寸抛光片、刻蚀用硅材料等优势赛道，产品附加值高、价格体系稳定，支撑净利润与净利率维持高位。神工股份在刻蚀设备用硅材料领域全球领先，客户粘性强、定价能力突出，同时持续推进轻掺低缺陷硅片等高毛利产品研发与放量。

TCL 中环、沪硅产业、西安奕材、立昂微均出现不同程度亏损，其中 TCL 中环亏损规模最大，2025 年净亏损 98.83 亿元。亏损主要源于行业周期波动、硅片价格下行、产能爬坡与研发投入高企，头部企业大规模扩产带来折旧压力、高端产品认证周期长导致盈利释放滞后，叠加市场竞争加剧挤压利润空间，整体盈利能力承压。

净利润增速方面，神工股份盈利增长动能强劲，通过深耕日韩核心客户、拓展硅零部件新业务，以及加大 CVD-SiC 涂层、轻掺低缺陷硅片等高端技术研发，实现盈利持续增长。有研硅依托区熔硅单晶、刻蚀用硅材料等核心技术壁垒，盈利增长具备可持续性。上海合晶受益于车规级外延片需求爆发，盈利稳步提升。亏损企业中，沪硅产业、西安奕材亏损主要因 12 英寸硅片产能处于爬坡期，固定资产折旧、研发投入等高固定成本拖累利润。

（5）研发投入分析——最新一期（MRQ）

行业研发投入呈现 " 头部集中、特色分化 " 的格局。2025 年，TCL 中环研发费用 8.26 亿元，在 2022-2025 年始终保持行业最高研发投入，体现公司在光伏与半导体硅片双赛道持续布局；沪硅产业研发费用 3.54 亿元，连续四年稳步增长，增速领跑头部企业，反映公司聚焦 12 英寸硅片与 SOI 硅片等高端品类，持续攻坚低缺陷、超薄化等核心技术；西安奕材研发费用 2.85 亿元，作为国内 12 英寸硅片龙头，上市后持续加码先进制程研发，推进 7nm 及以下节点硅片验证。

有研硅研发费用 0.92 亿元，重新聚焦 8 英寸硅片升级与刻蚀用硅材料技术优化；上海合晶研发费用 1.14 亿元，以外延片为核心，研发侧重车规级、CIS 用高端产品；立昂微研发费用 2.56 亿元，聚焦 " 硅片 + 功率芯片 + 射频芯片 " 协同研发；神工股份研发费用 0.33 亿元，专注刻蚀用硅材料与轻掺低缺陷硅片研发。整体呈现 " 头部聚焦大尺寸与先进制程攻坚，专精企业深耕细分领域技术升级 " 的格局，研发投入与国产化替代、高端化突破节奏高度契合。

（6）存货情况分析

资料来源：集微咨询（JW Insights )

行业存货水平呈现明显的分层特征，头部企业库存规模显著高于中小厂商。TCL 中环 2025 年存货 58.67 亿元，虽较 2023 年峰值有所回落，但仍居行业首位，主要因光伏与半导体双业务布局、产能规模庞大，需储备足量原材料与在制品保障连续生产。沪硅产业存货逐年攀升，2025 年达 19.66 亿元，受制于 12 英寸硅片扩产节奏、客户认证周期长，备货规模随产能扩张同步增加。立昂微 2025 年存货 14.73 亿元，因 " 硅片 + 功率芯片 + 射频芯片 " 全产业链布局，备货覆盖多品类产品。西安奕材作为 12 英寸硅片龙头，2025 年存货 13.62 亿元，随产能爬坡与客户验证推进，存货规模稳步增长。

神工股份持续保持极低存货水平，2025 年存货仅 0.87 亿元，从 2022 年 1.86 亿元持续下降，核心源于精准产销匹配与细分赛道轻资产运营，采用以销定产模式，下游需求稳定且订单导向清晰，有效避免库存积压。有研硅、上海合晶存货规模保持平稳，2025 年分别为 2.18 亿元、3.44 亿元，维持稳健适中的库存水平，通过精准市场预测与柔性生产，平衡备货需求与资金效率。

（7）资产收益情况分析

半导体硅片行业具有设备类研发周期长、材料类企业存货周转敏感等特性。设备研发投入大、周期长，使得企业在研发过程中面临持续资金压力与技术落地不确定性；而材料类企业存货周转效率直接决定资金回笼速度与成本控制水平，对资产收益形成关键影响。

结合 2025 年完整财务数据与近年行业变化趋势，行业资产收益水平分化进一步加剧，盈利与亏损阵营边界清晰。神工股份、有研硅、上海合晶保持正向资产收益，其中神工股份总资产收益率达 13.10%、净资产收益率 5.54%，有研硅净资产收益率 4.72%，上海合晶净资产收益率 3.03%，经营质量稳健；而沪硅产业、西安奕材、TCL 中环、立昂微均出现资产收益亏损，沪硅产业净资产收益率 -10.31%、总资产收益率 -1.25%，TCL 中环净资产收益率 -35.04%、总资产收益率 -1.45%，立昂微净资产收益率 -1.96%，西安奕材净资产收益率 -7.05%，头部扩产企业盈利压力显著。

行业共性特征方面，半导体硅片行业受宏观周期、下游需求、技术迭代联动影响显著。设备研发长周期特性要求企业持续大额资金投入，技术突破与商业化落地的滞后性提升经营风险；材料端产品迭代快、存货贬值风险高，积压库存会占用大量营运资金，推高财务成本，进一步压制资产收益。企业个体收益差异的核心成因，在于战略定位、技术布局与市场竞争力的不同：专精细分赛道的企业聚焦高毛利产品、轻资产高效运营，实现稳健收益；而聚焦大尺寸扩产、布局高端制程的企业，处于研发与产能投入高峰期，叠加行业竞争与价格压力，资产收益短期承压明显。

（8）股价表现  

A 股 7 家核心半导体硅片企业的市值与估值变化，折射出 AI 算力、车规半导体需求共振与国产替代加速的行业景气度差异，也反映了行业不同细分领域的成长张力。

2026 年以来，A 股半导体硅片板块整体呈现结构性上涨态势，截至 2026 年 5 月 7 日，板块内标的均实现正收益，涨幅分化明显。涨幅最高的公司为有研硅（32.55%），受益于 8 英寸硅片稳供与刻蚀用硅材料放量，盈利韧性突出；立昂微、西安奕材分别位列涨幅第二、第三，分别聚焦车规硅片 + 功率芯片协同、12 英寸大产能交付，契合当前市场主线。涨幅最低的为沪硅产业（0.04%），主要受前期高基数、扩产折旧与盈利短期承压影响；TCL 中环、上海合晶涨幅亦相对靠后，其中 TCL 中环受光伏业务周期拖累，半导体硅片业务增长被掩盖。

估值方面，神工股份（PE 约 36 倍）、有研硅（PE 约 45 倍）体现市场对专精特色赛道高盈利能力的认可；沪硅产业、西安奕材处于产能爬坡期，盈利尚未释放，PE 估值阶段性为负；TCL 中环受光伏业务周期影响，PE 估值承压。

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